Соединение через copper pour? Опции

[Mr. White]

Доброго всем!

Первый опыт разводки, Layout Plus 10.5.

Плата двухстронняя, на BOTTOM большой copper pour подключенный к GND. У всех выводных компонентов и переходных отверстий соединенных с землей появляется подключение Thermal Relief, все отлично и на вид красиво. Но некоторые ratsnests цепИ GND не пропадают, хотя выводы с двух сторон ratsnest явно соединены с copper pour'ом. Галка "Use pours for connectivity" стоит, но при снятии тоже особо ни чего не меняется. Если проводить дорожку под pour'ом, то ratsnest пропадает, но появляется где-то в другом месте. Плата на вид разведена полностью, но соединения через copper pour layout не видит и признает ее разведенной.

Что не так и что делать? Неужели надо под пуром тянуть дорожки чтобы угомонить Layout? Вроде как это не нормально...

[slog]

Попробуй кнопку "Refresh All" (с восклицательным знаком такая) помогало.

[Mr. White]

Попробуй кнопку "Refresh All" (с восклицательным знаком такая) помогало.

Не помогает.
Поставил 16.2, все тоже.

[Mr. White]

Да уж, 16.2 - жуткий тормоз в сравнении с 10.5

Вобщем почти их победил.

- в одном месте, действительно я пролабал: не было соединения.
- то что на скриншоте - загадка. Переходное отверстие в центре - free via, поменял на via. В этом месте прошло.
- пара мест совсем не понятных. Стоят рядом два конденсатора на землю. В топе соединены проводником и имеют одно переходное отверстие на двоих, layout'у это не нравится, отходит целый пучек ratsnests. Делаешь от каждого по своему переходу - все ОК.

Сейчас он говорит что все разведено. Но после DRC, иногда, возникают ratsnests. После нажатия M, их появляется много. Однозначно они все пропадают, после просмотра Statistics. Боятся наверное, там-то написано что routed 100%