Нет обратной связи CES и Expedition PCB Опции

[misyachniy]

Задал в CES "Net Class"с шириной трасс и зазоров и указал разводить в двух слоях.
Затем в "Constraint Classes" создал класс цепей, где указал количество переходов - 2 и выравнивание длины.
Внес в них цепи и указал на использование созданного мной "Net Class".

В Expedition PCB запускаю автоматическую разводку по схеме "System Default"
При выполняется только требование по ширине и зазорам.
Требование по переходным отверстия тоже похоже выполняется.

Но разводка идет в 4 слоях а не в 2-х как я объявлял в "Net Class"
Цепи которые я занес в настраиваемый класс ("Constraint Classes" ) разводятся во всех слоях.
при этом в CES(см. рис.) не отображается ни количество использованых переходных отверстий, ни реальные длины трасс.

Если я в Expedition PCB запускаю автоматическую разводку не во всех слоях("System Default"), а только в выбраных в CES,
то плата разводится в выбраных слоях.
Но реальные данные в CES все равно не попадают.

К тому же получается разводчик игнорирует правило разводки заданное в CES?

Что я не так делаю?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[fill]

Можно [attachment=36179:Exp_intr...ule_area.png]
можно даже задать правила pin-to-pin (From_to_Constaraints), т.е между пинами внутри цепи

Автомат работает по ширине Typical, алгоритм Expand по Expansion. Поэтому и применяют Rule_Area, т.е области где Typical отличается от схемы Master.

В Cell_Editor никогда не пытался автотрассировать. Автотрассировкой занимаются в ExpeditionPCB (т.е. в топологии, а не ячейке).

[misyachniy]

Хочу под BGA расположить две "Rule Area".
Корпус имеет внути матрицу выводов с земли/питания I/O /питания ядра.
По краям два ряда шариков.

http://www.analog.com/static/imported-file...325BC_208_2.pdf

Под всем корпусом хочу задать ширину дорожки 0,15 и зазор 0,15 чтобы вывести выводы со второго слоя.(Rule Area 1 - больший квадлат)

В центре на хочу сделать переходные отверстия 0,25/056 на внутренние Planes. (Rule Area 2 меньший квадрат)

Таким образом вся внутренняя матрица выводов уйдет во внутренние слои а сигнальные выводы уйдут наружу.

Сработают ли "внутренние" правила если я размещу два квадрата, один в другом?

Также не нашел такой опции как разрешение/запрет создавать via под smd падами.

[SM]

Также не нашел такой опции как разрешение/запрет создавать via под smd падами.

Ну с этим просто - в диалоге "Pad Entry" каждому типа падов можно приписать разрешенные виды via для расположения на этом паде, ну и опции всякие, типа только по центру, или скраю, или где попало.

[misyachniy]

Ну с этим просто - в диалоге "Pad Entry" каждому типа падов можно приписать разрешенные виды via для расположения на этом паде, ну и опции всякие, типа только по центру, или скраю, или где попало.

Что-то не получается.

Выставил шаг переходных отверстий 0,4 чтбы переходки были точно посоедине между падами.
Fanout развелись хорошо.

Попробовал положить конденсатор (тип 0402 2мм х 1 мм)- система автоматически удаляет переходки и проводит проводники к конденсатору.
Зафиксировал Fanout - не ложится конденсатор - ошибка "Can not resolve immovable metall conflict" (рис 1)

Расфиксировал только два переходных отверстия, остальные зафиксировал.
Переходное отверстие под одной ножкой сформировалось - из под второй убралось (рис 2)
и ререкинуло на другую ножку

Эксперименты (или танцы с бубном?) с CES и Pad Entry не помогли.

Может я пытаюсь заставить Expedition PCB сделать невозможное?

Эскизы прикрепленных изображений