Метализация отверстий, Есть рецепт - Ваше мнение? Опции

[Zond]

Значит нашел в интернете следующее:
-------------------------------------------------
В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий.
Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатываются 20-30% раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем высушить плату на свету, можно использовать УФ лампу. Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления серебра.
Далее производится химическое осаждение меди из раствора. Если полученная при этом толщина меди недостаточна, дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом.

Химическое меднение
Для химического меднения применяется следующий раствор:
сернокислая медь(медный купорос)...2г
Едкий натр.........................4г
Hашатыpный спирт 25%-ный...........1мл
формалин 10%.......................8-15мл
Вода...............................100 мл
глицерин...........................3,5мл

После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50мк гальваническим способом.

Нанесение гальванических покрытий
Гальванические покрытия на металлах применяют для защиты от коррозии , получения блеска, а также для получения проводящих поверхностей .Прежде всего необходимо тщательно очистить предмет! Очищенное изделие подвешивается в гальванической ванне, где оно будет служить в качестве катода.Гальваническое покрытие медью Раствор для нанесения медного покрытия: На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) 50-80 г концентрированной серной кислоты.Анодом служит медная пластинка подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В плотность тока - 0.02-0.3 А/см2. Температура 18-30 градусов. Чем сложнее форма детали, тем меньший ток можно применить.
-----------------------------------------------------------------
Вот вопрос - кто-нибудь пробовал?
Какие результаты?
Или в "мусор"?

[_Ivan_33]

а позволяет ли ламинатор избавиться от таких огрехов как на последней фотке?
и все-таки, покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника...
если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика

[brag]

а позволяет ли ламинатор избавиться от таких огрехов как на последней фотке?

о каких огрехах идет речь?

и все-таки, покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника...

гемор жуткий, ибо для этого нужен сложный чпу станок с двумя парами координатных осей, двигающих эту проволочку, либо с одной, двигающих плату у сложным механизмом, который будет тыкать ее в дырки,затем спец-щупами подавать на нее ток. и все это желательно делать в вакууме, тк воздух будет снижать концентрацию медного газа.
если уже речь пошла о вакууме, то можно и просто испарять медь на всю поверхность.

если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика

идея хорошая, но требует изготовления дорогого оборудования. можно сделать гораздо проще, но всеравно оборудование не простое. почитайте Медведева, там кратко о газофазном осаждении написано.

ИМХО, это никак не быстрее просто пропихивания проволочки по-толще и ее распайки.

100%. а станок будет дорогой и нетривиальный

Для гальваники, наверное, нужно проверить будет ли копоть и т.п. на стенках. ИМХО, на воздухе - будет.

будет однозначно. посмотрите температуры соединения меди с кислородом, серой, и другими веществами, имеющимися в воздухе..
2Cu + S = Cu2S (300-400° C)
O2 + 4Cu = 2Cu2O 160-250° C
2Cu + H2O + CO2 + O2 = Cu2CO3(OH)2↓
4Cu + O2 = 2Cu2O выше 200° C, при недостатке кислорода
2Cu + O2 = 2CuO 400-500° C, при избытке кислорода
итд..
http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/se....x=0&go.y=0

теперь сравните эти температуры с температурой плавления и кипения меди... иными словами(для нехимиков) - осаждатся будет в основном копоть и лишь маленький процент самой металлической меди.

Дуть инертным газом или весь станок в вакуум?

только вакуум, инертные газы денег стоят...немалых, особенно в таких количествах, которые нужны, чтобы его тупо безвозвратно дуть в атмосферу...

Что-то лично мне химические технологии brag представляются более применимыми в "домашних условиях".

я проводил много исследований с экономической, практической, экологической и трудоемкосной точек зрения в течении почти года. и пришел к выводу, что данная технология занимает первое место по данным критериям в моем случаи для изготовления опытных образцов ПП в "домашних условиях". повторяюсь, эти заключения в моем конкретном случаи. мож для кого-то лучше подходят иные варианты..
если не мучится с серебром, а расчитывать сразу на палладий, то он есть в резисторах ПП3, достать которые реально в странах бывшего СС.
я провел серию опытов, получилось в итоге хорошо. в последующих платах буду использовать уже палладий. о его приимуществах перед серебром написано в многих книгаг по ПП

ну и эту ветку почитайте. там собран опыт многих людей и мой в том числе

http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021

и кому интересно, это еще почитайте.
http://www.wikiznanie.ru/ru-wz/index.php/%...%B5%D1%81%D1%81
http://studioinv.ru/?p=54
http://referats.qip.ru/referats/preview/80205/1

сейчас готовлюсь к опытам в этом направлении. но для такого процесса нужна стабильная ванна толстослойного хим-меднения(гальваника не катит сами знаете почему). пару рецептов я надыбал в американских патентах, лежат в той же ветке: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021
если наладить сей процесс, то приимуществ много:
1. не нужен фоторезист
2. нету формальдегида
3. меньше операций и трудозатрат
4. возможна полная автоматизация процесса
5. разрешающая способность задается форошаблоном или тонким УФ-лучем в роле инструмента на чпу-станке.