Цитата(manul78 @ Oct 5 2009, 18:23)

Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ?
На абсолютную грамотность не претендую, но использую два варианта:
1) Залудить площадки (микроволной), чтобы были немного выступающие наплывы припоя. PowerPad залудить меньшим наплывом. Потом намазать флюсом (и низ корпуса тоже), и термовоздушкой припаять. Можно в процессе чем нить приплющить сверху, когда припой расплавлен.
2) Все тоже самое, но вместо лужения и флюса зубочисткой нанести паяльную пасту. Приплющивать при этом не надо.
Второй способ на мой взгляд удобнее, быстрее и эффективнее, правда я не смог пока купить (правда не особо и напрягался) бессвинцовой пасты (а у меня бессвинцовость обязательна). Со свинцовой пастой очень удобно. А вообще BGA проще паять.