Цитата(SM @ Oct 5 2009, 19:31)

1) Залудить площадки (микроволной), чтобы были немного выступающие наплывы припоя. PowerPad залудить меньшим наплывом. Потом намазать флюсом (и низ корпуса тоже), и термовоздушкой припаять.
В домашних условиях: Облудить нужно и КП на микросхеме! Потом флюс и нагрев (воздух или ИК) в т.ч. снизу (нижний подогрев).
Цитата(SM @ Oct 5 2009, 19:31)

Можно в процессе чем нить приплющить сверху, когда припой расплавлен.
Этого делать нельзя!
Цитата(SM @ Oct 5 2009, 19:31)

2) Все тоже самое, но вместо лужения и флюса зубочисткой нанести паяльную пасту. Приплющивать при этом не надо.
Для дома есть вероятность передозировать или недоложить, способ для дома неэффективный.
Цитата(SM @ Oct 5 2009, 19:31)

А вообще BGA проще паять.
Правда Ваша

СУВ.