Разводка питания, Разводка питания в МПП Опции

[Monstrer]

Развожу МПП 4 слоя, внутренние слои GND и VCC
Требуется что бы Specctra подключала выводы питания микросхем не через слой питания, а доводила до блокировочного конденсатора и только потом во внутренний слой.
Пробовал назначть непосредственно в SPECCTRe что выделенные линии идут
PIN_CAP_VIA но он упорно ведет внутрь сразу.
Что тут не правильно?

[Pilot_TU-154]

Понятно, спасибо.
А с экранированием сигнальных слоев (top & bottom) как тогда дела обстоят? Питающий слой на себя эту функцию берет?

[=AK=]

А с экранированием сигнальных слоев (top & bottom) как тогда дела обстоят? Питающий слой на себя эту функцию берет?

Берет. Поскольку через блокировочные кондеры связан с земляным. Если блокировочные распределены равномерно и их много, то разницы почти никакой.

Задумался над порядком чередования слоев в ней (signal - vcc - gnd - signal). В моем случае все равно нижний сигнальный слой отводится в основном на установку блок. кондеров и резисторов-подтяжек. Можно ли поэтому сменить порядок слоев (signal-gnd-signal-vcc) и располагать указанные элементы на vcc-слое?

Теретицки, наверное, можно, но практицки идея плохая. К наружным слоям есть доступ, можно при необходимости взрезать дорожку, кинуть проводник, и пр. А к внутренним доступа нет. Поэтому сигналы, коих много, лучше класть на наружных слоях, top-bottom, а землю и питание - на внутренних.

Кроме того, слои земли и питания расположенные на малом расстоянии друг от друга, образуют кондер, параллельный блокировочным кондерам. Кондер этот, хоть и имеет небольшую емкость, зато очень эффективен на самых высоких частотах, где обычные кодеры работают плохо вследствии паразитных индуктивностей (заодно это дополняет ответ на предыдущий вопрос, берет ли питающий слой на себя функцию земли) . Если вынести питающий слой наружу, емкость уменьшится, эффективность тоже.

К слову, порядок чередования слоев имеет смысл выбрать такой, (top-gnd-vcc-bottom). На слое top располагаются SMD компоненты, им земля "нужнее".