можно ли паять бессвинцовые компоненты припоем ПОСК 50-18 ? Опции

[_3m]

на плату с покрытием пос нужно вручную припаять компонент критичный перегреву. Вручную я термопрофиль соблюсти не смогу, поэтому хочу использовать низкотемператрный припой. Доступен только поск 50-18 с температрой плавления 145 грудусов (олово 50, свинец 32, кадмий 18%).
выводы компонента:
2nd level interconnect material: e4 - Ag,Au,NiPd,NiPdAu (no Sn)

Сообщение отредактировал _3m - Oct 9 2009, 07:37

[SM]

Без проблем. Вообще все бессвинцовые компоненты паяются классической технологией, т.е. обратная совместимость имеется.