можно ли паять бессвинцовые компоненты припоем ПОСК 50-18 ? Опции

[_3m]

на плату с покрытием пос нужно вручную припаять компонент критичный перегреву. Вручную я термопрофиль соблюсти не смогу, поэтому хочу использовать низкотемператрный припой. Доступен только поск 50-18 с температрой плавления 145 грудусов (олово 50, свинец 32, кадмий 18%).
выводы компонента:
2nd level interconnect material: e4 - Ag,Au,NiPd,NiPdAu (no Sn)

Сообщение отредактировал _3m - Oct 9 2009, 07:37

[Aner]

... для пайки по смешаной технологии конечно будут выпускать припои и тп. Поскольку полного запрета на свинцовую пайку не будет долго еще.
Если вы хотите пройти сертификацию (например малосерийное изделие) и поставить лейбак - Pb-Free то только безсвинцовое все!

Но в вашем случае, конечно имеет место нарушение технологии пайки. Однозначно трудно сказать что все будет гут, скорее наоборот.
Если вы обеспокоены, что у компонента есть пластик, и вы не выдержите профиль и пластик потечет, то низкотемпературный припой может не спасти.
Поскольку время запайки, температуру вы не контролируете. Также при пайке и плохой кристализации разнотемпературных сплавов припоя иногда наблюдается отсутствие контакта (этот сплав превращается в порошок и ссыпается - иногда наблюдал такое). Говорить, что обратная совместимость имеется нельзя (во всяком случае производители компонентов снимут все гарантии, это уже из моей практики).