Толщина меди и максимальный ток PCB и переходников Опции

[rezident]

Реально ли пропустить на печатной плате по меди 18 микрон на четырех слоях ток 50А? Причем пропустить так, чтобы плотность тока на разных слоях не слишком различалась. То бишь какое доп. сопротивление имеют переходные отверстия и какие (по диаметру и/или по количеству) переходники при этом нужно делать? Вопрос возник потому, что сделали такую четырехслойную плату с односторонним расположением SMD (с другой стороны платы крепится теплоотвод через теплопроводящую прокладку), но нагрев у нее получился неравномерный, хотя ширина дорожек, подходящих к силовым элементам, примерно одинакова. Хочется в следующей ревизии учесть все нюансы. Другая проблема в том, что на двухслойке (чтобы взять с толщиной меди 35мкм) это устройство не трассируется из-за габаритов и плотности монтажа, а для стандартной 4-х слойки в Электроконнекте (мы там заказывали платы) не делают медь 35мкм. Что можете посоветовать?

[rezident]

Чтобы ответить на вопросы и немного предвосхитить последующие поясняю, что эта тема является собственно продолжением моей предыдущей про верхний ключ на полевиках. Коммутируемый ток - постоянный. Величина тока 35-40А, но проектировалось с запасом до 50А. Устройство сделали. И даже первичные испытания прошли. Но на следующей ревизии хочется исправить некоторые огрехи в трассировке платы.
К сожалению я не трассирую платы. А трассировщик видимо после постановки ему задания так до конца и не осознал, что токи не совсем обычные и разместил полевики в ряд по периметру платы. Трассы получились не совсем одинаковые. В ряду из 4-х полевиков в D2PACK, стоящих рядом и включенных параллельно, наблюдается разница температуры перегрева около 7-9°C. По-моему мнению это слишком много. Между каждой парой площадок рядом стоящих полевиков ряд переходных отверстий по 6 штук 0,5х1,0мм. Не маловаты ли отверстия? Все четыре слоя почти полностью залиты полигонами, но токопроводящими являются только верхний и нижний слой. Ширина трасс силовых цепей 8-8,7 мм, т.е. поперечное сечение грубо говоря 8мм*18мкм*2=0,288 кв.мм. Общая длина от входа до выхода порядка 100мм. Сопротивление трассы получается примерно 0,3мОм, при сопротивлении ключей около 3мОм.
Что еще пояснить? Теплоотвод, а точнее будет теплопровод это дюралевая пластина толщиной 4мм, которая служит для крепления всего этого пирога к корпусу устройства на которое и происходит сброс тепла. Перегрев элементов платы относительно внешнего корпуса устройства не превышает 15°C, что в принципе устраивает. Не устраивает неравномерность этого перегрева по плате.
И еще добавлю. Утолщение в виде заливки припоем сделать негде, т.к. практически вся трасса под полевиками находится.