Толщина меди и максимальный ток PCB и переходников Опции

[rezident]

Реально ли пропустить на печатной плате по меди 18 микрон на четырех слоях ток 50А? Причем пропустить так, чтобы плотность тока на разных слоях не слишком различалась. То бишь какое доп. сопротивление имеют переходные отверстия и какие (по диаметру и/или по количеству) переходники при этом нужно делать? Вопрос возник потому, что сделали такую четырехслойную плату с односторонним расположением SMD (с другой стороны платы крепится теплоотвод через теплопроводящую прокладку), но нагрев у нее получился неравномерный, хотя ширина дорожек, подходящих к силовым элементам, примерно одинакова. Хочется в следующей ревизии учесть все нюансы. Другая проблема в том, что на двухслойке (чтобы взять с толщиной меди 35мкм) это устройство не трассируется из-за габаритов и плотности монтажа, а для стандартной 4-х слойки в Электроконнекте (мы там заказывали платы) не делают медь 35мкм. Что можете посоветовать?

[baken]

Ой ну начинается, теория плавких предохранителей, третий предел. Все гораздо прозрачнее. Берете в интернете калькулятор трасс, либо на сайтах, либо в виде Excel файла. Гугл поможет. Вам, rezident нужен калькулятор который считает допустимую силу тока через трассу на внешнем или внутреннем слое, и калькулятор, который выдает такую же силу тока для переходного отверстия. Обычно калькуляторы рассчитывают эквивалентную переходному отверстию ширину трассы а потом уже считается допустимый ток. Максимальный ток в таких калькуляторах это ток, который приводит к увеличению температуры проводника на 10С. Вообщем то и все. Берете калькулятор, считаете какой ширины должны быть трассы хоть внешние, хоть внутренние, которые прокачают Ваш ток без проблем.
Тоже самое с переходными отверстиями. Ставите столько сколько нужно согласно калькулятора.
Правда у Вас как я понимаю ключи, и ток 40А в импульсе, а средний ток все таки поменьше. Наверное нужно рассчитывать не на максимальный импульсный ток, а на средний, это если говорить о температуре. А чтобы трассы не мешали работе ключей, скорее всего верно, чтобы трассы имели общее сопротивление в 10 раз меньшее чем у ключей. Этих условий по моему достаточно чтобы рассчитать Вашу плату. Только один момент. Переходные, которые делает Ваш производитель печатных плат, нужно у него поинтересоваться, какая толщина стенок у этих переходных. Обычно это наиболее узкий момент производства. Толщина стенок переходных довольно маленькая. Микроны. Поэтому либо заказывать заполнение их припоем, либо ставить не переходные, а выводные отверстия, как будто под ноги разъема и впаивать туда проволоку. Тогда будет пуленепробиваемое соединение. И ток естественно в разы больше.

[rezident]

Разогрев увеличивает сопротивление, что увеличивает разогрев.... Почти цепная реакция... третий предел - тепловой взрыв...

Татьяна, вот только не нужно меня за полного ... школьника держать. Там где сопротивление увеличилось - там ток уменьшился, т.к. стал протекать немного по другому пути, там, где сопротивление пока еще поменьше. Так что очень быстро устанавливается стационарный тепловой режим.

Гугл поможет. Вам, rezident нужен калькулятор который считает допустимую силу тока через трассу на внешнем или внутреннем слое, и калькулятор, который выдает такую же силу тока для переходного отверстия.

Я умею гуглить, но для поиска нужно знать что искать, т.е. какой запрос гуглю давать? Дайте пример такого запроса. А то на слово "калькулятор" у гугля какие-то странные предположения

Правда у Вас как я понимаю ключи, и ток 40А в импульсе, а средний ток все таки поменьше.

Неправильно понимаете. Я же указал прямо, что ток постоянный. И дал ссылку на предыдущий топик, где пояснял функциональное назначение платы - электронный ключ, альтернатива контактору.

Только один момент. Переходные, которые делает Ваш производитель печатных плат, нужно у него поинтересоваться, какая толщина стенок у этих переходных. Обычно это наиболее узкий момент производства. Толщина стенок переходных довольно маленькая. Микроны.

Я понимаю, что микроны, но не единицы же микрон! Если не ошибаюсь, обычно внутренний диаметр переходного отверстия примерно на 0,1 мм меньше диаметра сверления. Хотя на сайте производителя (Электроконнект) в разделе технологических возможностей указано

Наименьшее металлизированное отверстие, мм 0,25 (6:1)

Что это означает? Имею в виду отношение 6:1

Поэтому либо заказывать заполнение их припоем,

Т.е. не закрывать их маской, чтобы они залудились при покрытии паяльной пастой?

либо ставить не переходные, а выводные отверстия, как будто под ноги разъема и впаивать туда проволоку.

Типа пистонов? Нет, не подходит. Это не технологично при производстве и слишком габаритно для этого устройства. Но все равно спасибо за советы.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[xemul]

для поиска нужно знать что искать, т.е. какой запрос гуглю давать?

http://www.google.ru/search?q=PCB+trace+width+calculator