Толщина меди и максимальный ток PCB и переходников Опции

[rezident]

Реально ли пропустить на печатной плате по меди 18 микрон на четырех слоях ток 50А? Причем пропустить так, чтобы плотность тока на разных слоях не слишком различалась. То бишь какое доп. сопротивление имеют переходные отверстия и какие (по диаметру и/или по количеству) переходники при этом нужно делать? Вопрос возник потому, что сделали такую четырехслойную плату с односторонним расположением SMD (с другой стороны платы крепится теплоотвод через теплопроводящую прокладку), но нагрев у нее получился неравномерный, хотя ширина дорожек, подходящих к силовым элементам, примерно одинакова. Хочется в следующей ревизии учесть все нюансы. Другая проблема в том, что на двухслойке (чтобы взять с толщиной меди 35мкм) это устройство не трассируется из-за габаритов и плотности монтажа, а для стандартной 4-х слойки в Электроконнекте (мы там заказывали платы) не делают медь 35мкм. Что можете посоветовать?

[Guest_@Ark_*]

Утолщение в виде заливки припоем сделать негде, т.к. практически вся трасса под полевиками находится.

Тогда, наверное, стоит заново развести плату... Такие утолщения (заливки) силовых шин не только сопротивление снижают, но еще сами являются хорошими теплоотводами от ключей, да и радиаторами тоже. Нагрев будет более равномерно распределен, что, собственно, Вам и нужно.

[rezident]

Такие утолщения (заливки) силовых шин не только сопротивление снижают, но еще сами являются хорошими теплоотводами от ключей, да и радиаторами тоже.

Еще раз поясняю. Монтаж односторонний. С противоположной стороны вся плата под маской, там расположен теплопровод. Полевики расположены рядом друг с другом на таком расстоянии, чтобы только вошли переходные отверстия. Ну негде там заливку делать Если только на краях трасс, там где отверстия для припаивания проводов. К тому же тепло нужно не просто куда-то отводить, а отводить именно во внешнюю среду через теплопровод и корпус устройства. Внутрь устройства тепло отводить крайне нежелательно. Именно с этой целью и минимизируется тепловыделение.

http://www.google.ru/search?q=PCB+trace+width+calculator

Спасибо за направление поиска!

[Владимир]

Еще раз поясняю. Монтаж односторонний. С противоположной стороны вся плата под маской, там расположен теплопровод. Полевики расположены рядом друг с другом на таком расстоянии, чтобы только вошли переходные отверстия. Ну негде там заливку делать Если только на краях трасс, там где отверстия для припаивания проводов. К тому же тепло нужно не просто куда-то отводить, а отводить именно во внешнюю среду через теплопровод и корпус устройства. Внутрь устройства тепло отводить крайне нежелательно. Именно с этой целью и минимизируется тепловыделение.


Спасибо за направление поиска!

Ну это не токи вам по слоям распределять, а тепло на противоположную сторону. Греются транзисторы, а через них плата.
Переходные ставьте не только по краю, но и под площадками. Как можно чаще и с минимальным сверлом.
Вот про него писали 6:1. Это отношение максимальной толщины платы к диаметру сверла.
При этом будет достигнут максимальный эффект теплопередачи. при пайке переходные заплывут припоем. Хотя медью заполнить эффективней, но дороже.
Как то в похожем случае в плате делали выреза и транзисторы заглубляли и сразу ставили на радиатор с другой стороны. Проблема была только с прижатием, чтобы пайку не оторвать. Но тепло с удовольствием уходило сразу на радиатор

[rezident]

Baser, спасибо почитаю.

Греются транзисторы, а через них плата.

Нет. Проводники тоже греются. Около 1/10 тепла именно проводники выделяют.

Переходные ставьте не только по краю, но и под площадками. Как можно чаще и с минимальным сверлом.

Нельзя под площадкой. Это уже пройденный этап. При пайке на автоматической линии монтажа излишки пасты протекают через переходники под площадкой на другую сторону платы. Потом при установке платы на теплопроводящую прокладку эти "сопли" продавливают ее, электрически замыкая площадку на теплоотвод. Срезать или прогревать "сопли" после пайки вручную это дополнительные технологические затраты. А брать толще прокладку это не выход, хуже теплопередача.

Вот про него писали 6:1. Это отношение максимальной толщины платы к диаметру сверла.

1,5мм/6=0,25мм это какой класс плат получается? У нас сверло для этих переходных 1мм было выбрано.

При этом будет достигнут максимальный эффект теплопередачи. при пайке переходные заплывут припоем.

Но для этого переходники должны быть открыты с обеих сторон. Я правильно понимаю? Но у нас нижняя сторона вся закрыта маской. В этом случае припой не потечет, так ведь?

Хотя медью заполнить эффективней, но дороже.

Ок, спросим изготовителя.

Как то в похожем случае в плате делали выреза и транзисторы заглубляли и сразу ставили на радиатор с другой стороны. Проблема была только с прижатием, чтобы пайку не оторвать.

Что за технология? Напоминаю, что у меня полностью все SMD. Полевики в D2PACK, а не в ТО-220.