Толщина меди и максимальный ток PCB и переходников Опции

[rezident]

Реально ли пропустить на печатной плате по меди 18 микрон на четырех слоях ток 50А? Причем пропустить так, чтобы плотность тока на разных слоях не слишком различалась. То бишь какое доп. сопротивление имеют переходные отверстия и какие (по диаметру и/или по количеству) переходники при этом нужно делать? Вопрос возник потому, что сделали такую четырехслойную плату с односторонним расположением SMD (с другой стороны платы крепится теплоотвод через теплопроводящую прокладку), но нагрев у нее получился неравномерный, хотя ширина дорожек, подходящих к силовым элементам, примерно одинакова. Хочется в следующей ревизии учесть все нюансы. Другая проблема в том, что на двухслойке (чтобы взять с толщиной меди 35мкм) это устройство не трассируется из-за габаритов и плотности монтажа, а для стандартной 4-х слойки в Электроконнекте (мы там заказывали платы) не делают медь 35мкм. Что можете посоветовать?

[rezident]

Если неравномерность в стороне такая-- плохо расчитаны ширины и пути тока

Да, в стороне. Потому и завел эту тему.

Вам лучше спрашивать там, где монтируете. Если сами. Тогда ой

У наших партнеров тут же в городе есть линия авт.монтажа, оставшаяся от Siemens, на которой и собираем платы. Хотелось бы предметно им вопросы задавать.

лучше меньше и чаще.

Каким критерием(ями) можете обосновывать?

Только и 35 мкм это не слишком много, когда требуется пропустить несколько десятков ампер. Сейчас вполне можно изготовить плату с медью 3-4 oz (105 или 140 мкм) на внешних слоях. Правда при этом надо обеспечить минимальные проводник/зазор не менее 0,3 мм.

А элементы типа uSOP/TSSOP, SOT23 и chip 0603 на такую плату припаять можно будет? Если нет, то увы! не подходит.

Самые крупные, но через которые не протекает припой
Тогда будет компромисс между ценой платы, теплоотводом и качеством монтажа

Если вы имеете в виду переходники на контактных площадках под D2PACK, то я уже пояснял, что припой просто выдавливается. Даже через переходники 0,7мм, находящиеся под маской.