Расположение фильтрующих конденсаторов, Под BGA и рядом Опции

[misyachniy]

По негласному(или гласному?) правилу нарисовал в схеме по одному конденсатору на каждую ножку питания.
Напряжение питания два - ядро и периферия
Плата 4-х слойная один слой земля, второй питание периферии с полигоном под питание ядра.

Плата экспериментальная по этому решил правило "разрешить переходные отверстия по ножками конденсаторов".
Так как пайка ручная и "компетентные источники" рекомендуют переходки под падом для минимизации паразитной индуктивности.
Размер конденсаторов 0402. Меньше никогда не паял в ручную и как оказалось их продают по 15К штук бобиной.
Паттерн(cell в Expedition) взял "чужой" 2х0.9мм.

Шаг BGA 0.8мм, для переходок дал шаг 0,4мм.
Положил конденсаторы так чтобы одна ножка попала в точку для переходного отверстия и запустил автоматическую разводку фанаутов(рис auto_fanout.PNG).
Система поставила переходки где нужно, но не соединила ни одну площадку BGA с переходным отверстием под конденсатором.
Я взял вручную развел часть схемы (рис manual_fanout.PNG) так чтобы импульсные токи переключения бегали по кратчайшему пути.
Такая разводка мне показалась тоже не очень красивой, да и конденсаторы не все помещались.

Тут я наконецто вспомнил, что у меня есть пример от платы DSP (рис EVDM.PNG).

Сразу стало понятно почему система разводит фанауты от средины и получается крест из "пустого" места.
Понятно, что для автоматической сборки отверстия под SMD падами недопустимы и для них освобождено место.
Разработчики поместили сколько влезло конденсаторов под чипом, остальные с верху возле чипа.

Кроме того в примере используются паттерны с размером 2х0.64мм(округленно с дюймовой системы).

Теперь собственно вопросы.

При использовании конденсаторов 0402 с шириной корпуса 0,5 мм я могу расставить на плате с шагом 0,8 мм.
Для того чтобы увеличить количество конденсаторов.

Паять вручную можно будет? Точнее паять без мата на разработчика платы? :-)

И как лучше, с точки зрения борьбы с импульсами токами, разводить конденсаторы?
Как развела система, или как я вручную или еще как?

Есть ли смысл соблюдать правило "количество ножек питания = количеству конденсаторов"?
Места возлке падов все равно не хватает.
Кроме выводов питания в центре чипа, по краям чипа есть два ряда выводов, некоторые из них земляные.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Obstinate]

Я ставлю 0402 с зазором 0.3, иначе пинцетом тяжко будет держать их при пайке.
Под BGA c шагом 0.8 ставлю конденсаторы как на рисунке. Питание ядра под корпусом микросхемы, питание периферии по пириметру с обоих сторон. Переходные рядом с конденсатором, ширина дорожки от КП до ПО = ширине КП.

[PCBExp]

Из того что на первых трех картинках, на мой взгляд к жизни ближе всего последняя - синерыжая. По рекомендации от Broadcom (правда шаг у него 1 мм) конденсаторов нужно строго столько сколько ног питания. Причем то что для ядра должно быть отфильтровано очень хорошо - конденсатор так близко как это возможно. Про отверстия в падах лично я слышал только запреты. Многое зависит от диаметра отвесртия , но в худшем случае может затечь сквозь отверстие и тогда может быть не только мат но и хуже особенно если чипы дорогие. на картинке 8-ми слойка но показаны только TOP и BOT тоже в PCB Expedition. Могу приложить фото живой доски - паялось автоматом и не в России. По поводу ручной пайки - только соболезнования монтажникам

Сообщение отредактировал PCBExp - Oct 22 2009, 06:28

Эскизы прикрепленных изображений