Тема сдохла без счастливых коментов )
Тоже хочу 6 слоёв, а может даже 8 и у вас

. На что можно рассчитывать во внутренних слоях с фольгой 35 мкм? Какой клиренс между проводниками и ширина. Сейчас рассчитал на 0.2 но это ужас ... сверху 0.12 внутри 0.2 ... И всё бы ничего, если бы не Дифпары.
Был ли опыт изготовления многослойных плат с выводом дифпар из под БГА на внутренних слоях с шагом 1 мм между этим злощастным миллиметром?
По хорошему на данный момент имеем: Via 0,25 мм (диаметр сверла, параметр B на вашем сайте) + зазор от Via с каждой стороны по 2х0,25 (на сайте это параметр G) .... В итоге получаем рабочую область для трассировки 0,25 мм (1-0,25-2х0,25)

. Пояски переходных отверстий, мешающие прокладке трасс убраны. Да, одну трассу шириной 0.2 мм можно провести, а хочется 2. Возможно/невозможно?