Раньше заказывал только 4-слойные. Качество хорошее, но вот 6 слоёв боезно что-то.

Количество слоев на качество не влияет. Если .12 у Вас не на внутренних слоях, то все получится.

Вот здесь http://www.pselectro.ru/technology1.shtml нет ни каких отдельных требований к проводникам на внутренних слоях.

Все правильно, но нужно иметь в виду еще вот это http://www.pselectro.ru/technology5.shtml

Если резюмировать ссылки, данные Black Pahan и AlexChe, то можно сказать в двух словах:
на внутренних слоях используется только фольга 35 мкм, со всеми вытекающими из этого предельными параметрами на проводники и зазоры.

Не плохо было бы всё это написать здесь http://www.pselectro.ru/technology1.shtml хотя бы мелкими буквами.

Хорошо, напишу.

и это плохо, поскольку в этом случае заказать процессорную плату больше 4-х слоев нельзя, т.к. 35мкм слои реально можно использовать только для питания/земли, а проложить скоростныю трассу нельзя
А вчем собственно проблема? какая разница сколько микрон прессовать?

Это и не хорошо и не плохо. Это реальность данная нам свыше...

да нет, это плохо, поскольку трассы с контролируемым импедансом например 50 ом (типичное требование для современных процессорных 200МГц плат - далеко не самые скоростные) можно водить только по внешним слоям. При переходе на внутренний слой необходимо в этом случае кардинально увеличивать ширину трассы для соблюдения импеданса со всеми последующими геморроями. фактически вы можете предложить для таких плат только 2 трассировочных слоя , а ведь многослойность как раз придумали именно для сложных плат - процессор, память, всякие плис и прочая...

Да нет на самом деле проблем. Сделаем мы Вам все что будет нужно. Речь до этого шла о стандартном серийном варианте МПП, который у нас заказывают в 99.99% случаев.

а как же "реальность данная свыше"?

Хочу заметить, что зарубежные изготовители тоже предпочитают использовать на внутренних слоях фольгу 35 мкм. Говорят, что так лучше платы получаются. Даже при проводниках и зазорах 0.1 мм.

А в чем там проблема с волновым сопротивлением 50 ом в этом случае?

При увеличении толщины проводника придется уменьшать ширину проводника для одной и той же раскладки слоев. А для соблюдения технологии придется увеличить ширину и уменьшить кол-во слоев. А их и так не хватает . Да и шаг ПЛИС и процессоров не позволит проводить между переходными 100-омные диф. пары!!

)) Заказывать будете что-нибудь? (:-)

Нужно изготовить 8-ми слойную плату под BGA с шагом 1 мм. Возникают сложности с выводом линий из внутренних слоев. Есть два варианта.
1) использование слепых отверстий. Насколько я понимаю слепые отверстия не очень технологичны, и их стараются избежать.
2) изготовление плат с допуском проводник\зазор 0,15\0,15 во внутренних слоях с использованием сквозных отверстий.

Что лучше выбрать в данном случае?
Ни тот, ни другой вариант не предусмотрен в вашем стандартном исполнении и прайсах.

Можете посчитать сколько будет стоить прототипное производство платы ( изготовить 2 шт ) со следующими характеристиками:
размер: 100 х 160 мм
слоев: 8
толщина: 1,5 мм

1) Естественно, если есть возможность избежать глухие via, то лучше их не делать. Сквозные via всегда технологиченее.
2) Наши технологи тоже не стоят на месте. Присылайте файлы и будем её делать. То что сегодня идёт как предельные параметры, завтра будет типовым процессом.

О примерной цене мы с Вами уже поговрили в лично переписке, но точно можно будет скзать только по реальным файлам, когда всё будет учтено и обсчитано.

Да, скорость технической поддержки и цены в PS-electro радуют. Плату будем заказывать ориентировочно через месяц. О результатах напишу.

Тема сдохла без счастливых коментов )
Тоже хочу 6 слоёв, а может даже 8 и у вас . На что можно рассчитывать во внутренних слоях с фольгой 35 мкм? Какой клиренс между проводниками и ширина. Сейчас рассчитал на 0.2 но это ужас ... сверху 0.12 внутри 0.2 ... И всё бы ничего, если бы не Дифпары.

Был ли опыт изготовления многослойных плат с выводом дифпар из под БГА на внутренних слоях с шагом 1 мм между этим злощастным миллиметром?

По хорошему на данный момент имеем: Via 0,25 мм (диаметр сверла, параметр B на вашем сайте) + зазор от Via с каждой стороны по 2х0,25 (на сайте это параметр G) .... В итоге получаем рабочую область для трассировки 0,25 мм (1-0,25-2х0,25). Пояски переходных отверстий, мешающие прокладке трасс убраны. Да, одну трассу шириной 0.2 мм можно провести, а хочется 2. Возможно/невозможно?

Чтобы проложить две трассы нужны параметры проводник зазор не хуже 0.12/0.12, а это возможно на фольге не толще 18 мкм.
В настоящее время мы пока не используем фольгу 18 мкм на внутренних слоях.

Неужели сложно протравить 120 на 120 на фольге 35 мкм?
Как же вы тогда наружные слои делаете? С какими параметрами? Там же еще гальваника.

Нет не сложно. На фольге 35 мкм мы травим с допуском +- 50 мкм, т.е. от 120 мкм проводника может остаться всего 70 мкм. Оно это надо такой проводник?
На наружных слоях мы используем 18 мкм для таких (120/120) параметров; для 35 мкм всё теже 200/200.

Вы меня не поняли. Я говорю, что на наружных к 18ти в любом случае прибавляется гальваника, которую нужно протравить и величина ее минимум 7мкм. Толщина меди получается (18+7)25мкм -+3мкм на разнотолщинность покрытия. Обычно с внутренними слоями проблем нет.

Да спокойно достигается требуемый импеданс и для 35 мкм. В аттаче стек реально изготовленной 10-слойки (не на PS-electro) - считалось и моделировалось в HL7.5, протоколы контроля импеданса готовой платы вполне расчеты подтвердили.

Гальваника не травится, т.к. наружные слои выполняются комбинированным позитивным методом, на сколько мне известно. Травятся только 18 мкм.

GKI, а почему такой допуск большой, 50 мкм и почему он в плюсе? В этот допуск спокойно влезет боковой подтрав (2х35). И кстати любопытный вопрос, а делается ли коррекция на фотошаблонах для учёта бокового подтрава или мне самому это надо делать?

ГОСТ 23751-86.
...
2.2.6. Предельные отклонения ширины печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта, экрана Δt для узкого места должны соответствовать указанным в табл. 3.

Теоретически вы можете уговорить на 18мкм фольгу на внутренних слоях, но
1. Для надежности, 35мкм лучше - «Основная проблема многослоек - долговременная надежность переходных отверстий и особенно отверстий для впайки штыревых элементов с контактами к внутренним слоям в жестких условиях эксплуатации. Вызвано это тем, что контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому (обычно не более 35 мкм, сейчас чаще 18 мкм) торцу фольги в отверстии. Разница в температурных коэффициентах расширения и модуля Юнга диэлектрика и меди при вибрациях и термоциклировании приводят к образованию отслоений/срезов металлизации. В "мягких" условиях это сказывается меньше, однако деградация плат в эксплуатации остается одной из основных причин отказов.» Исходя из всего этого, изготовитель будет настаивать на 35мкм.
2. У изготовителя (у того-же ps-electro) может не оказаться нужного вам внутреннего слоя с 18мкм - Базовые диэлектрики для печатных плат

Так же, вы можете сильно попросить протравить 120 на 120 на фольге 35 мкм, понятно что +-50 это максимум, реально будет лучше. Однако согласится изготовитель, только увидев конкретный проект. Могу только посоветовать одно – параметр «G» не уменьшать, т.к. со слов технологов, в этот параметр закладывается точность совмещения рисунка, слоев, точность сверления, усадка слоев при прессовании, уводка сверла и т.п., я даже все не запомнил. Т.е. если все эта точность сложиться, может получиться замыкание отверстия на проводник.

Как мне кажется, это не совсем верное утверждение.


По технологии перед металлизацией многослойки делают подтрав диэлектрика, как раз для того, чтобы металлизация стакана происходиля не только по торцу, но и немного охватывала проводник.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Интересно А что это за метод такой, когда по поверхности фольги не растится медь?

По логике, подтрав диэлектрика делают и для 18 и для 35, поэтому площадь контакта у 35 все равно в два раза больше и надежность ~ в 2 раза.

C этим трудно не согласиться.
Но вот получается, что "народ" требует тонкие проводники во внутренних слоях. Производителю придётся что-то придумывать...

GKI, спасибо. Краткость – сестра таланта . Но про боковой подтрав всё же интересно, есть коррекция или ее нет.



Комбинированный позитивный метод. Фоторезист вскрывается в тех местах, где медь должна наращиваться химически (переходные отверстия и КП) и гальванически – проводящий рисунок. Потом наращивается медь: химическая, затем гальваническая. Далее её закрывают металлорезистом (SnPb). Фоторезист удаляют. Травят в спецрастворах. Травление получается на глубину 18 мкм, а то что нарастили гальванически травится только с боков, а сверху уже нет, т.к. защищено металлорезистом. Дальше всё как обычно ...

optimister, спасибо, в принципе всё это я частично понимаю и знаю. Просто я не знаю, как себя будет вести дифпара под БГА экранированная межслойными переходами. Экранированная не по собственному желанию а из-за технологических ограничений. Причём это будет вход LVDS приёмника для скоростей с тактовой в районе 125 МГц. Но предполагаю что не сильно всё так плохо. Не гигагерцовый диапазон.

ПС: я пока ничего не требую, я просто пытаюсь выяснить, где граница разумного, возможного и необходимого. ))))

Магия какая-то! А медь химическая не растет на фоторезисте?

Замечание принято. Да сначала сверлят, потом химическое меднение, потом промывки, сушки, и уже затем фоторезист. А дальше только гальваника.

Но правда сути это не меняет. Травят всё равно 18.

Травят как раз 18+9(+-2).

Скорее всего то, о чём вы говорите может называться комбинированным негативным методом.

А о существовании комбинированного позитивного вы знаете? Комбинированный позитивный метод Который является самым распространённым методом изготовления как ДПП так и МПП.

Насколько мне известно негативный метод не получил широкого распространения из-за бокового травления.

Если таким способом делают МПП в PS-electro, то спасибо. Буду знать, что наращивают 9 мкм, а потом их травят.

Уважаемый Cheprak_nicevt, думаю, точно знает все методы, т.к. судя по подписи(ОАО "НИЦЭВТ" Печатные платы) он ученик Ф.П. Галецкого( http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=68381&hl= ) . А что и сколько наращивают в Pselectro, надо у них спрашивать .

Конечно есть. Именно поэтому и существует "плюсовой" допуск - коррекция может не стравиться вся.

Я не знаю ни НИЦЭВТ ни Галецкого. Знаю Медведева и его монографию по ПП. Глянул. Да действительно гальванику наносят, до 6 мкм. Но она для затяжки химической меди. Таких тонких подробностей у нас в курсе лекций не было. Но можно было сразу так и написать, и тогда бы не возникло таких тонких вопросов. Спасибо. Думаю вопрос себя исчерпал.

Теперь ближе к теме. GKI, какова суммарная толщина меди на внешних слоях после всех операций? В частности для 18 мкм фольги. На данный момент ориентируюсь на 50 мкм, но у меня эта цифра взята с потолка. На сайте нету точной информации, или она где-то затерялась.

В процессе металлизации отверстий происходит наращивание меди на 25 мкм.

Я скорее ученик его учеников