Кто заказывал 6-слойки прототипы? Как качество?, 0.12/0.12 via 0.25 Опции

[Black Pahan]

Раньше заказывал только 4-слойные. Качество хорошее, но вот 6 слоёв боезно что-то.

[tema-electric]

Тема сдохла без счастливых коментов )
Тоже хочу 6 слоёв, а может даже 8 и у вас . На что можно рассчитывать во внутренних слоях с фольгой 35 мкм? Какой клиренс между проводниками и ширина. Сейчас рассчитал на 0.2 но это ужас ... сверху 0.12 внутри 0.2 ... И всё бы ничего, если бы не Дифпары.

Был ли опыт изготовления многослойных плат с выводом дифпар из под БГА на внутренних слоях с шагом 1 мм между этим злощастным миллиметром?

По хорошему на данный момент имеем: Via 0,25 мм (диаметр сверла, параметр B на вашем сайте) + зазор от Via с каждой стороны по 2х0,25 (на сайте это параметр G) .... В итоге получаем рабочую область для трассировки 0,25 мм (1-0,25-2х0,25). Пояски переходных отверстий, мешающие прокладке трасс убраны. Да, одну трассу шириной 0.2 мм можно провести, а хочется 2. Возможно/невозможно?

[optimister]

Тема сдохла без счастливых коментов )
Тоже хочу 6 слоёв, а может даже 8 и у вас . На что можно рассчитывать во внутренних слоях с фольгой 35 мкм? Какой клиренс между проводниками и ширина. Сейчас рассчитал на 0.2 но это ужас ... сверху 0.12 внутри 0.2 ... И всё бы ничего, если бы не Дифпары.

Был ли опыт изготовления многослойных плат с выводом дифпар из под БГА на внутренних слоях с шагом 1 мм между этим злощастным миллиметром?

По хорошему на данный момент имеем: Via 0,25 мм (диаметр сверла, параметр B на вашем сайте) + зазор от Via с каждой стороны по 2х0,25 (на сайте это параметр G) .... В итоге получаем рабочую область для трассировки 0,25 мм (1-0,25-2х0,25). Пояски переходных отверстий, мешающие прокладке трасс убраны. Да, одну трассу шириной 0.2 мм можно провести, а хочется 2. Возможно/невозможно?

Теоретически вы можете уговорить на 18мкм фольгу на внутренних слоях, но
1. Для надежности, 35мкм лучше - «Основная проблема многослоек - долговременная надежность переходных отверстий и особенно отверстий для впайки штыревых элементов с контактами к внутренним слоям в жестких условиях эксплуатации. Вызвано это тем, что контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому (обычно не более 35 мкм, сейчас чаще 18 мкм) торцу фольги в отверстии. Разница в температурных коэффициентах расширения и модуля Юнга диэлектрика и меди при вибрациях и термоциклировании приводят к образованию отслоений/срезов металлизации. В "мягких" условиях это сказывается меньше, однако деградация плат в эксплуатации остается одной из основных причин отказов.» Исходя из всего этого, изготовитель будет настаивать на 35мкм.
2. У изготовителя (у того-же ps-electro) может не оказаться нужного вам внутреннего слоя с 18мкм - Базовые диэлектрики для печатных плат

Так же, вы можете сильно попросить протравить 120 на 120 на фольге 35 мкм, понятно что +-50 это максимум, реально будет лучше. Однако согласится изготовитель, только увидев конкретный проект. Могу только посоветовать одно – параметр «G» не уменьшать, т.к. со слов технологов, в этот параметр закладывается точность совмещения рисунка, слоев, точность сверления, усадка слоев при прессовании, уводка сверла и т.п., я даже все не запомнил. Т.е. если все эта точность сложиться, может получиться замыкание отверстия на проводник.

[Barklay]

Вызвано это тем, что контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому (обычно не более 35 мкм, сейчас чаще 18 мкм) торцу фольги в отверстии.

Как мне кажется, это не совсем верное утверждение.


По технологии перед металлизацией многослойки делают подтрав диэлектрика, как раз для того, чтобы металлизация стакана происходиля не только по торцу, но и немного охватывала проводник.