| |
 Кто заказывал 6-слойки прототипы? Как качество?, 0.12/0.12 via 0.25 |
|
|
|
 |
Ответов
|
|
 Nov 1 2009, 09:36
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 103
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 931
|
Цитата(GKI @ Nov 1 2009, 10:58)  Нет не сложно. На фольге 35 мкм мы травим с допуском +- 50 мкм, т.е. от 120 мкм проводника может остаться всего 70 мкм. Оно это надо такой проводник?
На наружных слоях мы используем 18 мкм для таких (120/120) параметров; для 35 мкм всё теже 200/200. Вы меня не поняли. Я говорю, что на наружных к 18ти в любом случае прибавляется гальваника, которую нужно протравить и величина ее минимум 7мкм. Толщина меди получается (18+7)25мкм -+3мкм на разнотолщинность покрытия. Обычно с внутренними слоями проблем нет.
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
 Nov 3 2009, 04:16
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 309
Регистрация: 18-04-08
Из: Томск
Пользователь №: 36 887
|
Цитата(Cheprak_nicevt @ Nov 1 2009, 15:36) Вы меня не поняли. Я говорю, что на наружных к 18ти в любом случае прибавляется гальваника, которую нужно протравить и величина ее минимум 7мкм. Толщина меди получается (18+7)25мкм -+3мкм на разнотолщинность покрытия. Обычно с внутренними слоями проблем нет. Гальваника не травится, т.к. наружные слои выполняются комбинированным позитивным методом, на сколько мне известно. Травятся только 18 мкм. GKI, а почему такой допуск большой, 50 мкм и почему он в плюсе? В этот допуск спокойно влезет боковой подтрав (2х35). И кстати любопытный вопрос, а делается ли коррекция на фотошаблонах для учёта бокового подтрава или мне самому это надо делать?
--------------------
Кто сказал МЯУ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 3 2009, 11:56
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 103
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 931
|
Цитата(tema-electric @ Nov 3 2009, 08:16) Гальваника не травится, т.к. наружные слои выполняются комбинированным позитивным методом, на сколько мне известно. Травятся только 18 мкм.
GKI, а почему такой допуск большой, 50 мкм и почему он в плюсе? В этот допуск спокойно влезет боковой подтрав (2х35). И кстати любопытный вопрос, а делается ли коррекция на фотошаблонах для учёта бокового подтрава или мне самому это надо делать? Интересно  А что это за метод такой, когда по поверхности фольги не растится медь?
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 3 2009, 15:27
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 309
Регистрация: 18-04-08
Из: Томск
Пользователь №: 36 887
|
GKI, спасибо. Краткость – сестра таланта . Но про боковой подтрав всё же интересно, есть коррекция или ее нет. Цитата(Cheprak_nicevt @ Nov 3 2009, 17:56) Интересно А что это за метод такой, когда по поверхности фольги не растится медь? Комбинированный позитивный метод. Фоторезист вскрывается в тех местах, где медь должна наращиваться химически (переходные отверстия и КП) и гальванически – проводящий рисунок. Потом наращивается медь: химическая, затем гальваническая. Далее её закрывают металлорезистом (SnPb). Фоторезист удаляют. Травят в спецрастворах. Травление получается на глубину 18 мкм, а то что нарастили гальванически травится только с боков, а сверху уже нет, т.к. защищено металлорезистом. Дальше всё как обычно ... optimister, спасибо, в принципе всё это я частично понимаю и знаю. Просто я не знаю, как себя будет вести дифпара под БГА экранированная межслойными переходами. Экранированная не по собственному желанию а из-за технологических ограничений. Причём это будет вход LVDS приёмника для скоростей с тактовой в районе 125 МГц. Но предполагаю что не сильно всё так плохо. Не гигагерцовый диапазон. ПС: я пока ничего не требую, я просто пытаюсь выяснить, где граница разумного, возможного и необходимого. ))))
Сообщение отредактировал tema-electric - Nov 3 2009, 15:29
--------------------
Кто сказал МЯУ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 4 2009, 16:25
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 103
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 931
|
Цитата(tema-electric @ Nov 3 2009, 19:27) Комбинированный позитивный метод. Фоторезист вскрывается в тех местах, где медь должна наращиваться химически (переходные отверстия и КП) и гальванически – проводящий рисунок. Потом наращивается медь: химическая, затем гальваническая. Далее её закрывают металлорезистом (SnPb). Фоторезист удаляют. Травят в спецрастворах. Травление получается на глубину 18 мкм, а то что нарастили гальванически травится только с боков, а сверху уже нет, т.к. защищено металлорезистом. Дальше всё как обычно ... Магия какая-то! А медь химическая не растет на фоторезисте?
Сообщение отредактировал Cheprak_nicevt - Nov 4 2009, 16:25
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 4 2009, 18:41
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 309
Регистрация: 18-04-08
Из: Томск
Пользователь №: 36 887
|
Цитата(Cheprak_nicevt @ Nov 4 2009, 22:25) Магия какая-то! А медь химическая не растет на фоторезисте? Замечание принято. Да сначала сверлят, потом химическое меднение, потом промывки, сушки, и уже затем фоторезист. А дальше только гальваника. Но правда сути это не меняет. Травят всё равно 18.
--------------------
Кто сказал МЯУ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 4 2009, 20:21
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 103
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 931
|
Цитата(tema-electric @ Nov 4 2009, 22:41) Замечание принято. Да сначала сверлят, потом химическое меднение, потом промывки, сушки, и уже затем фоторезист. А дальше только гальваника.
Но правда сути это не меняет. Травят всё равно 18. Травят как раз 18+9(+-2).
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 5 2009, 05:10
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 309
Регистрация: 18-04-08
Из: Томск
Пользователь №: 36 887
|
Цитата(Cheprak_nicevt @ Nov 5 2009, 02:21) Травят как раз 18+9(+-2). Скорее всего то, о чём вы говорите может называться комбинированным негативным методом. А о существовании комбинированного позитивного вы знаете? Комбинированный позитивный метод Который является самым распространённым методом изготовления как ДПП так и МПП. Насколько мне известно негативный метод не получил широкого распространения из-за бокового травления. Если таким способом делают МПП в PS-electro, то спасибо. Буду знать, что наращивают 9 мкм, а потом их травят.
--------------------
Кто сказал МЯУ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 5 2009, 05:50
|
Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 28-10-09
Пользователь №: 53 252
|
Цитата(tema-electric @ Nov 5 2009, 08:10) Скорее всего то, о чём вы говорите может называться комбинированным негативным методом.
А о существовании комбинированного позитивного вы знаете? Уважаемый Cheprak_nicevt, думаю, точно знает все методы, т.к. судя по подписи(ОАО "НИЦЭВТ" Печатные платы) он ученик Ф.П. Галецкого( http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=68381&hl= )  . А что и сколько наращивают в Pselectro, надо у них спрашивать  .
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 5 2009, 06:06
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 309
Регистрация: 18-04-08
Из: Томск
Пользователь №: 36 887
|
Цитата(optimister @ Nov 5 2009, 11:50) Уважаемый Cheprak_nicevt, думаю, точно знает все методы, т.к. судя по подписи(ОАО "НИЦЭВТ" Печатные платы) он ученик Ф.П. Галецкого( http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=68381&hl= ) . А что и сколько наращивают в Pselectro, надо у них спрашивать . Я не знаю ни НИЦЭВТ ни Галецкого. Знаю Медведева и его монографию по ПП. Глянул. Да действительно гальванику наносят, до 6 мкм. Но она для затяжки химической меди. Таких тонких подробностей у нас в курсе лекций не было. Но можно было сразу так и написать, и тогда бы не возникло таких тонких вопросов. Спасибо. Думаю вопрос себя исчерпал. Теперь ближе к теме. GKI, какова суммарная толщина меди на внешних слоях после всех операций? В частности для 18 мкм фольги. На данный момент ориентируюсь на 50 мкм, но у меня эта цифра взята с потолка. На сайте нету точной информации, или она где-то затерялась.
--------------------
Кто сказал МЯУ?
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 Black Pahan Кто заказывал 6-слойки прототипы? Как качество? Sep 18 2007, 05:39 AlexChe Цитата(Black Pahan @ Sep 18 2007, 08:39) ... Sep 19 2007, 04:04 Black Pahan ЦитатаЕсли .12 у Вас не на внутренних слоях, то вс... Sep 19 2007, 06:18  AlexChe Цитата(Black Pahan @ Sep 19 2007, 09:18) ... Sep 21 2007, 09:16 GKI Если резюмировать ссылки, данные Black Pahan и Al... Oct 15 2007, 05:23 Black Pahan Не плохо было бы всё это написать здесь http://www... Oct 15 2007, 10:07 AlexN Цитата(GKI @ Oct 15 2007, 12:23) Если рез... Oct 25 2007, 08:18 PCBtech Цитата(AlexN @ Oct 25 2007, 12:18) и это ... Oct 26 2007, 18:19 Vlad-od Цитата(PCBtech @ Oct 26 2007, 21:19) А в ... Oct 31 2007, 07:33 GKI Хорошо, напишу. Oct 15 2007, 10:13 GKI Это и не хорошо и не плохо. Это реальность данн... Oct 25 2007, 08:38 AlexN Цитата(GKI @ Oct 25 2007, 15:38) Это и не... Oct 25 2007, 11:44 AlexChe Цитата(AlexN @ Oct 25 2007, 14:44) да нет... Oct 26 2007, 05:49 AlexN Цитата(AlexChe @ Oct 26 2007, 12:49) Да н... Oct 26 2007, 09:51 AlexChe Цитата(AlexN @ Oct 26 2007, 12:51) а как ... Nov 3 2007, 08:52 VslavX Цитата(AlexN @ Oct 25 2007, 13:44) да нет... Nov 1 2009, 10:08 disel Нужно изготовить 8-ми слойную плату под BGA с шаго... Nov 26 2007, 07:54 GKI 1) Естественно, если есть возможность избежать глу... Nov 27 2007, 08:52 disel Да, скорость технической поддержки и цены в PS-ele... Nov 27 2007, 10:47 tema-electric Тема сдохла без счастливых коментов )
Тоже хочу 6 ... Oct 30 2009, 12:52 optimister Цитата(tema-electric @ Oct 30 2009, 15... Nov 3 2009, 10:16 Barklay Цитата(optimister @ Nov 3 2009, 15:16) Вы... Nov 3 2009, 11:52 optimister Цитата(Barklay @ Nov 3 2009, 14:52) Как м... Nov 3 2009, 12:22 GKI Чтобы проложить две трассы нужны параметры проводн... Oct 31 2009, 06:15 Cheprak_nicevt Цитата(GKI @ Oct 31 2009, 10:15) Чтобы пр... Oct 31 2009, 16:58 GKI Цитата(tema-electric @ Nov 3 2009, 10... Nov 3 2009, 04:34 Cheprak_nicevt Цитата(optimister @ Nov 5 2009, 09:50) Ув... Nov 5 2009, 13:38 GKI Цитата(tema-electric @ Nov 3 2009, 21... Nov 5 2009, 05:51 Barklay C этим трудно не согласиться.
Но вот получается, ч... Nov 3 2009, 12:37 GKI В процессе металлизации отверстий происходит наращ... Nov 5 2009, 06:28
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
