Цитата(SM @ Nov 3 2009, 17:15)

А сделаете такую плату?
6 слоев. Общая толщина 0.8 мм. Минимальная ширина проводника на top/bottom 3 mil. Минимальный зазор 3 mil. На внутренних 4/4, можно и 7/7. Диаметр глухого переходного отверстия (слои 1-2 и 5-6) 5 mil, площадка такой переходнушки 10 mil. Диаметр слепого (запечатанного) переходного отверстия (слои 2-5) 10 mil, площадка 20 mil. Есть два сквозных металлизированных отверстия в форме щели с закругленными краями 1х2.5 мм, больше сквозных металлизированных отверстий нет.
Есть проект или только в разработке? Если есть, дайте глянуть и оценить возможность. 75мкм на внешних слоях, это пока предельная величина для нашего производства, если говорить о классическом техпроцессе изготовления МПП, поэтому на плату с такими параметрами нужно внимательно посмотреть, чтобы сказать можем или нет.