Пытаюсь развести плату. Есть вопросы. Опции

[dmitrp]

Есть плата схема. Проект прилагаю.
Появились вопросы. Надеюсь на подробные ответы.
Под полигон земли хочу отдать BottomLayer.
+5B -15В +15В - ширина дорожки 1мм. Остальное 0.3 мм
Зазор тоже 0.3 мм
Фотпринт микросхемы DD1 имеет зазоры по ножкам меньше 0.3 Вылезают ошибки при разводке.
Как прописать в правилах допустимый зазор на ножки микросхемы DD1.
Как заставить землю разводиться через полигон. Какова технология, чтобы 0 был на BottomLayer.
И вообще, что посоветуете. Может ручками будет проще. Вообще это третья моя плата в алтиуме.

Прикрепленные файлы

 SU440_1__27.11.2009_16_33_27_.zip ( 723.04 килобайт ) Кол-во скачиваний: 36

 

[Master of Nature]

Есть плата схема. Проект прилагаю.
Появились вопросы. Надеюсь на подробные ответы.
Под полигон земли хочу отдать BottomLayer.
+5B -15В +15В - ширина дорожки 1мм. Остальное 0.3 мм
Зазор тоже 0.3 мм
Фотпринт микросхемы DD1 имеет зазоры по ножкам меньше 0.3 Вылезают ошибки при разводке.
Как прописать в правилах допустимый зазор на ножки микросхемы DD1.
Как заставить землю разводиться через полигон. Какова технология, чтобы 0 был на BottomLayer.
И вообще, что посоветуете. Может ручками будет проще. Вообще это третья моя плата в алтиуме.

Первое, что приходит в голову - рекомендовать почитать книжку.
Насчет развода ручками - думаю так будет качественнее, хотя не факт что быстрее.
Но, в любом случае, после ручной разводки меньше придется переразводить.

[dmitrp]

Первое, что приходит в голову - рекомендовать почитать книжку.
Насчет развода ручками - думаю так будет качественнее, хотя не факт что быстрее.
Но, в любом случае, после ручной разводки меньше придется переразводить.

Книжку Сабунина читаю. Купил еще летом. Не все сразу в голове откладывается. Про правила там достаточно мало. И работа с полигонами описана не сильно. Насколько я понимаю, полигон накладывается после разводки.