реклама на сайте
подробности

 
 
> Земляной полигон на всю плату
Mty
сообщение Dec 3 2005, 12:27
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 151
Регистрация: 19-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 560



Привет!

Хочу все свободное место нижнего слоя 2х слойной
платы залить землей.
Насколько я понял, общепринятый способ - развести плату,
а потом сделать полигон на нижнем слое.

Но оказывается, что при такой заливке земля разводится
не оптимально. Авторутер не знает что у него будет
полигон, к которому он может легко присоединить
земляные ножки компонентов, и делает много связей
в верхнем слое, которых можно избежать.

1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона

2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)

Буду рад любым комментариям.

Дмитрий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
James D.
сообщение Dec 3 2005, 19:02
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 315
Регистрация: 10-10-05
Пользователь №: 9 466



Я не с ответом, а с вопросом/предложением.
А что, если нижний слой сделать не чисто землей, а полосами: земля/питание(+5В)?
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 01:14
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0135 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016