Земляной полигон на всю плату Опции

[Mty]

Привет!

Хочу все свободное место нижнего слоя 2х слойной
платы залить землей.
Насколько я понял, общепринятый способ - развести плату,
а потом сделать полигон на нижнем слое.

Но оказывается, что при такой заливке земля разводится
не оптимально. Авторутер не знает что у него будет
полигон, к которому он может легко присоединить
земляные ножки компонентов, и делает много связей
в верхнем слое, которых можно избежать.

1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона

2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)

Буду рад любым комментариям.

Дмитрий

[aaarrr]

1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона

Можно заранее положить полигон, для уменьшения тормозов сделав его не сплошным.
Еще можно добавить plane-слой, а после разводки удалить и заменить полигоном
(для автомата самое то).

2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)

Скорее, не правильно этого не делать.

А что, если нижний слой сделать не чисто землей, а полосами: земля/питание(+5В)?

А смысл?