Как прошивать платы на потоке?, пршивка проца на сборочном производстве Опции

[PCB_master]

Готовлю плату с серийному производству, подскажите пожалуйста, если кто знает, как осуществляеться эта процедура в массовых масштабах? Какие раьемы использовать? Не ставить же штырьки 2.54 со стандартного программатора...

[uriy]

Идея просто супер! Добавить краевой разъем, размерами ну скажем 7х30 мм. Если вы внимательно читали посты выше размер той платы был 20х30 мм. Увеличили площадь шестислойной платы на 30%!!! Вместе с этим и стоимость. Плат было около 10000 в год. А потом этот краевой разъем выбросили в мусорку. Директор был бы очень рад. Кроме этого, платы изготовлялись мультипликацией по 10 штук, разделялись скрайбированием на 2/3 толщины платы. Если делать краевой разъем разделить его скрайбированием не выйдет - там же дорожки должны быть. И что же случится с BGA микросхемами на плате когда вы начнете этот разъем отламывать. Будет деформация платы, я уверен дорожки с платы отойдут под BGA! BORIV давайте еще рекомендации!

[BORIV]

BORIV давайте еще рекомендации!

Вначале посчитаете в какую сумму Вам обошлась экономия, потом скажите какая у Вас норма технологического брака, а уж затем гните пальцы.
Я не видел ни Вашей платы, ни Вашей технологии и не говорил, что это единственное решение.
И тем более я не говорил о таких размерах.
Я говорил и повторю, что о технологичности производства нужно думать на этапе разработки, тогда вопроса: "как прошивать платы на потоке" не возникнет.