Laser cutting RF PCB Опции

[YuriyMatveev]

Добрый день!
Кто знает какие еще фирмы (кроме LPKF) выпускают оборудование для мелкосерийного изготовления RF PCB или керамики, путем лазерного прожига фольги или напыленного слоя на керамике.
В основном для изготовления RF фильтров, мостов Ланге и пр., требуется получать минимальный зазор между проводниками 20мкм, и минимальную ширину проводника 50мкм.

[YuriyMatveev]

Nanya и другие производители BGA substrates. Там можно и 15/15мкм получить.

Думаю надо исходить из российских реалий!
Ни один из наших производителей печатных плат не гарантирует величину подтрава (разве что на словах пообещать могут, а на деле выходит все как обычно), для производителя главное электрический контакт, а то, что там проводник на 20мкм тоньше, так это мало кого волнует, да и объяснить довольно сложно зачем нужна такая точность! (компетентность большинства конструкторов оставляет желать лучшего)
Да и как можно получить точность изготовления травлением, меньше половины толщины фольги???

Недавно, надо было изготовить мост ланге на керамике, ширина проводников 100мкм, зазор между проводниками 50мкм, длина проводников 25мм, в итоге с трудом нашли того кто возмется изготовить данное "чудо" практически все кто работает с керамикой, в один голос заявляют что получить такую "высочайшую" точность при такой большой длине проводника не получится!!!! (хотя из большинства зарубежных статей видно, что уже 60-х годах они получали гораздо большие точности изготовления). Как результат так и вышло, зазор между проводниками получился не 50мкм, а 30мкм а в некоторых местах и вообще 0!!!!, вообщем половина проводников замкнуты, элемент не работоспособен!!!!

Поэтому и возникает мысль иметь свой станок для таких целей. Механической обработкой такую точность не получить (сейчас используем LPKF62 и далеко от него не в восторге), следовательно оптимальный вариант это прожиг лазером.