pep:
Спасибо.. что-то стормозил, оказывается всё очень просто

GanKo:

Хм.. наврядли т.к. пасту там наносить не надо у BGA она уже нанесена на ножки чипа. Хотя... чем черт не шутит.. вобщем есть 3 диаметра из даташита:
Ball diameter 0.35 mm - как я понял - диаметр шарика,
Ball land 0.4 ± 0.05 mm - диаметр площадки
Solder mask opening 0.3 ± 0.05 mm и как раз паяльная маска.
Если что не так - поправьте.

Вообще встречал такое, что на BGA с большим диаметром ножек площадки полностью открыты с зазором, а при мелких диаметрах маска становится меньше пада:
http://www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html
Сообщение отредактировал Magnum - Dec 6 2005, 11:32