Кроме плюсов по теплоотводу и механике платы также уменьшается общее сопротивление и индуктивность силовых слоев.
Однако минусы все таки есть. Если участок металлизации на наружном слое подключен неграмотно (на одно виа), то в результате повышается излучение вовне, что может повлиять на результаты FCC.
|