реклама на сайте
подробности

 
 
> Компактная МПП с BGA, Методикой проектирования HDI PCB поделитесь...
kinsky
сообщение Dec 18 2009, 17:32
Сообщение #1





Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 23-07-08
Пользователь №: 39 164



Друзья,
нужен совет.
Делаю маленькую МПП 35х45 мм. На ней процессор BGA 0.65, DDR2 BGA 0.8, Flash BGA 0.8 и две TQFP24, с краю платы разъём под microSODIMM 172p connector.

DDR2 333MHz должна стоять практически вплотную к процессору.

Собственно, вопросы:
1. Правильно ли я понимаю, что достаточно соблюсти следующие условия: длины проводников в байте выровнять до+-2 мм, CLK = ~CLK > DATA на 1-2 мм, остальные сигналы +- 10мм ?

2. Какой стек платы можно рекомендовать для такого плотного монтажа? Мы не собираемся излишне экономить, пытаясь влезть в 6 слоёв, но и экзотические варианты МПП, типа stacked microvia, не хотелось бы использовать
Если, например взять стек 2-4-2 ( микровиа 1-2, 2-3, 6-7, 7-8 сквозные 2-7)
1 SMT/GND
2 signal
3 signal
4 power1
5 power2
6 signal
7 signal
8 SMT/GND
В 1 слое думаю пролить землю между шариками, а на на второй слой опустить сигналы через микровиа в падах.
Стоит ли в таком стеке использовать 1-й слой как опорный для 2 и 3, при этом 3 и 4 разделить толстым ядром?
Может посоветуете другой стек?
В какие слои лучше запихнуть DATA, а в какие ADDR и Control?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
bigor
сообщение Dec 18 2009, 18:09
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 19:32) *
Друзья,
нужен совет.
Делаю маленькую МПП 35х45 мм. На ней процессор BGA 0.65, DDR2 BGA 0.8, Flash BGA 0.8 и две TQFP24, с краю платы разъём под microSODIMM 172p connector.

DDR2 333MHz должна стоять практически вплотную к процессору.

Собственно, вопросы:
1. Правильно ли я понимаю, что достаточно соблюсти следующие условия: длины проводников в байте выровнять до+-2 мм, CLK = ~CLK > DATA на 1-2 мм, остальные сигналы +- 10мм ?

При столь малых расстояниях и ровнять не стоит. ИМХО.
Пока будете петли водить - захламите все свободное пространство, которого совсем чуть при таком плотном размещении компонентов.
Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 19:32) *
2. Какой стек платы можно рекомендовать для такого плотного монтажа? Мы не собираемся излишне экономить, пытаясь влезть в 6 слоёв, но и экзотические варианты МПП, типа stacked microvia, не хотелось бы использовать
Если, например взять стек 2-4-2 ( микровиа 1-2, 2-3, 6-7, 7-8 сквозные 2-7)
1 SMT/GND
2 signal
3 signal
4 power1
5 power2
6 signal
7 signal
8 SMT/GND
В 1 слое думаю пролить землю между шариками, а на на второй слой опустить сигналы через микровиа в падах.
Стоит ли в таком стеке использовать 1-й слой как опорный для 2 и 3, при этом 3 и 4 разделить толстым ядром?
Может посоветуете другой стек?
В какие слои лучше запихнуть DATA, а в какие ADDR и Control?

Я бы предложил чуть по другому:
L1 SMT/GND
L2 signal
P3 plane (лучше GND, если BGA на ТОРе, можно и PWR)
L4 signal
L5 signal
P6 plane (PWR, если предыдущий plane - GND)
L7 signal
L8 SMT/GND
В слоях L2 signal и L7 signal - разводим клоки и наиболее критичные цепи.
Слепыми переходными с L1 на P3 закидываем наиболее массированную групу межсоединений. Как правило это земля.
Таким образом в области непосредственно под BGA в проекции слоев L4 signal и L5 signal освободится сравнительно много места для трассировки.
Конечно, между слоями L4 signal и L5 signal неплохо было бы расположить еще парочку прэйновых слоев, например питающих, а слой P6 plane, который станет восьмым, тоже сделать земляным. Но это уже Вам решать, сколько слоев нужно задействовать.
P.S. Один из прейэновых слоев обязательно должен быть земляным. Не стоит всю землю выносить только во внешние слои. При таком расположении вы не добьетесь качественой передачи по высокоскоростным цепям.
P.P.S. Если планируете использовать стековые переходные на подобии вот таких:
Прикрепленное изображение
то увеличение количества слоев с 8-ми до 10-и не особо скажется на стоимость изготовления.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
kinsky
сообщение Dec 19 2009, 09:07
Сообщение #3





Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 23-07-08
Пользователь №: 39 164



Цитата(bigor @ Dec 18 2009, 22:09) *
Конечно, между слоями L4 signal и L5 signal неплохо было бы расположить еще парочку прэйновых слоев, например питающих, а слой P6 plane, который станет восьмым, тоже сделать земляным. Но это уже Вам решать, сколько слоев нужно задействовать.


Пару слоёв добавлю, не жалко smile.gif
Только тогда я совсем запутался с импедансами.Относительно каких слоёв их высчитывать?
Или, согласно общему мнению, на таких длинах плюнуть на импедансы, развести память дорожками по 4 мил и не париться?

Исходя из вашей рекомендации получается чт0-то типа так:
HDI PCB 0.8 mm
1-SMT/GND 18um
prepreg 50um
2-signal(clocks, controls) 18um
prepreg 50um
3- power (1v8) 18um
core 100um
4- signal ( data) 18um
prepreg 50um
5- GND 18um
core 100um
6 - GND 18um ???
prepreg 50um
7- signal ( data) 18um
core 100um
8-power (1v2, 3v3) 18um
prepreg 50um
9-signal(clocks, controls) 18um
prepreg 50um
10- SMT/GND 18um

Пойдёт? Смущает то, что в центре получилось две земли...




Цитата(SM @ Dec 19 2009, 01:04) *
заливать топы с боттомами землей смысла не вижу, их надо набить по максимуму сигналами.


Надо заливать. Нужно максимально ослабить помехи от платы, она будет использоваться в радиоприёмной аппаратуре, где помехи от проца смерти подобны. Ещё экранчик, наверное, сверху поставлю.

Цитата(SM @ Dec 19 2009, 01:04) *
Что касается импедансов - на таких длинах дорог IMHO можно на эту тему не париться вообще, как и с выравниванием. А вот с кроссталками поосторожнее, особенно меж buildup-слоев (1-2 и 6-7 в моем случае), хотя и они тоже не велики, если дорожки до 1-2 см одна под другой.


Очень подмывает забить на импедансы. Вы, я так понимаю, в своей плате не заморачивались импедансами и длинами?

А 7 слоёв это как? Несимметричная PCB? Зачем?
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- kinsky   Компактная МПП с BGA   Dec 18 2009, 17:32
|- - SM   Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 12:07) Пойдё...   Dec 19 2009, 09:15
|- - SergM   Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 11:07) Надо ...   Dec 19 2009, 09:30
|- - Lmx2315   Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 12:07) Тольк...   Dec 19 2009, 09:33
- - SM   Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 20:32) 2. Ка...   Dec 18 2009, 21:04
- - f0GgY   проект часом не dvi называется? )) делал подобный...   Dec 22 2009, 08:06
|- - kinsky   Цитата(f0GgY @ Dec 22 2009, 11:06) проект...   Dec 25 2009, 09:30
|- - bigor   Цитата(kinsky @ Dec 25 2009, 11:30) Поясн...   Dec 25 2009, 10:06
|- - SM   Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 13:06) и деше...   Dec 25 2009, 11:22
|- - bigor   Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:22) Не сказал...   Dec 25 2009, 11:46
|- - SM   Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 14:46) Прикин...   Dec 25 2009, 11:55
|- - bigor   Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:55) Я видимо ...   Dec 25 2009, 12:24
|- - kinsky   Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 15:24) P.S. В...   Dec 26 2009, 08:45
|- - bigor   Цитата(kinsky @ Dec 26 2009, 10:45) ОЗУ ...   Dec 29 2009, 10:27
- - kinsky   Друзья, всех с праздниками! Вот тут китайцы п...   Jan 11 2010, 17:04
|- - bigor   Цитата(kinsky @ Jan 11 2010, 19:04) Друзь...   Jan 11 2010, 19:50
|- - kinsky   Цитата(bigor @ Jan 11 2010, 22:50) Вы при...   Jan 12 2010, 07:13
|- - bigor   Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 09:13) разме...   Jan 12 2010, 08:19
|- - kinsky   Ув. bigor, спасибо. Теперь у меня есть таргет, с ...   Jan 12 2010, 16:39
|- - _4afc_   Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 20:39) Предл...   Jan 13 2010, 10:47
|- - SM   Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 19:39) Распо...   Jan 13 2010, 11:06
- - SM   нормальная цена на образцы 1-6-1 должна быть вокру...   Jan 11 2010, 19:46


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 10:00
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01399 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016