|
Компактная МПП с BGA, Методикой проектирования HDI PCB поделитесь... |
|
|
|
Dec 18 2009, 17:32
|
Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 23-07-08
Пользователь №: 39 164

|
Друзья, нужен совет. Делаю маленькую МПП 35х45 мм. На ней процессор BGA 0.65, DDR2 BGA 0.8, Flash BGA 0.8 и две TQFP24, с краю платы разъём под microSODIMM 172p connector.
DDR2 333MHz должна стоять практически вплотную к процессору.
Собственно, вопросы: 1. Правильно ли я понимаю, что достаточно соблюсти следующие условия: длины проводников в байте выровнять до+-2 мм, CLK = ~CLK > DATA на 1-2 мм, остальные сигналы +- 10мм ?
2. Какой стек платы можно рекомендовать для такого плотного монтажа? Мы не собираемся излишне экономить, пытаясь влезть в 6 слоёв, но и экзотические варианты МПП, типа stacked microvia, не хотелось бы использовать Если, например взять стек 2-4-2 ( микровиа 1-2, 2-3, 6-7, 7-8 сквозные 2-7) 1 SMT/GND 2 signal 3 signal 4 power1 5 power2 6 signal 7 signal 8 SMT/GND В 1 слое думаю пролить землю между шариками, а на на второй слой опустить сигналы через микровиа в падах. Стоит ли в таком стеке использовать 1-й слой как опорный для 2 и 3, при этом 3 и 4 разделить толстым ядром? Может посоветуете другой стек? В какие слои лучше запихнуть DATA, а в какие ADDR и Control?
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
Dec 18 2009, 18:09
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762

|
Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 19:32)  Друзья, нужен совет. Делаю маленькую МПП 35х45 мм. На ней процессор BGA 0.65, DDR2 BGA 0.8, Flash BGA 0.8 и две TQFP24, с краю платы разъём под microSODIMM 172p connector.
DDR2 333MHz должна стоять практически вплотную к процессору.
Собственно, вопросы: 1. Правильно ли я понимаю, что достаточно соблюсти следующие условия: длины проводников в байте выровнять до+-2 мм, CLK = ~CLK > DATA на 1-2 мм, остальные сигналы +- 10мм ? При столь малых расстояниях и ровнять не стоит. ИМХО. Пока будете петли водить - захламите все свободное пространство, которого совсем чуть при таком плотном размещении компонентов. Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 19:32)  2. Какой стек платы можно рекомендовать для такого плотного монтажа? Мы не собираемся излишне экономить, пытаясь влезть в 6 слоёв, но и экзотические варианты МПП, типа stacked microvia, не хотелось бы использовать Если, например взять стек 2-4-2 ( микровиа 1-2, 2-3, 6-7, 7-8 сквозные 2-7) 1 SMT/GND 2 signal 3 signal 4 power1 5 power2 6 signal 7 signal 8 SMT/GND В 1 слое думаю пролить землю между шариками, а на на второй слой опустить сигналы через микровиа в падах. Стоит ли в таком стеке использовать 1-й слой как опорный для 2 и 3, при этом 3 и 4 разделить толстым ядром? Может посоветуете другой стек? В какие слои лучше запихнуть DATA, а в какие ADDR и Control? Я бы предложил чуть по другому: L1 SMT/GND L2 signal P3 plane (лучше GND, если BGA на ТОРе, можно и PWR) L4 signal L5 signal P6 plane (PWR, если предыдущий plane - GND) L7 signal L8 SMT/GND В слоях L2 signal и L7 signal - разводим клоки и наиболее критичные цепи. Слепыми переходными с L1 на P3 закидываем наиболее массированную групу межсоединений. Как правило это земля. Таким образом в области непосредственно под BGA в проекции слоев L4 signal и L5 signal освободится сравнительно много места для трассировки. Конечно, между слоями L4 signal и L5 signal неплохо было бы расположить еще парочку прэйновых слоев, например питающих, а слой P6 plane, который станет восьмым, тоже сделать земляным. Но это уже Вам решать, сколько слоев нужно задействовать. P.S. Один из прейэновых слоев обязательно должен быть земляным. Не стоит всю землю выносить только во внешние слои. При таком расположении вы не добьетесь качественой передачи по высокоскоростным цепям. P.P.S. Если планируете использовать стековые переходные на подобии вот таких:  то увеличение количества слоев с 8-ми до 10-и не особо скажется на стоимость изготовления.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Dec 19 2009, 09:07
|
Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 23-07-08
Пользователь №: 39 164

|
Цитата(bigor @ Dec 18 2009, 22:09)  Конечно, между слоями L4 signal и L5 signal неплохо было бы расположить еще парочку прэйновых слоев, например питающих, а слой P6 plane, который станет восьмым, тоже сделать земляным. Но это уже Вам решать, сколько слоев нужно задействовать. Пару слоёв добавлю, не жалко  Только тогда я совсем запутался с импедансами.Относительно каких слоёв их высчитывать? Или, согласно общему мнению, на таких длинах плюнуть на импедансы, развести память дорожками по 4 мил и не париться? Исходя из вашей рекомендации получается чт0-то типа так: HDI PCB 0.8 mm 1-SMT/GND 18um prepreg 50um 2-signal(clocks, controls) 18um prepreg 50um 3- power (1v8) 18um core 100um 4- signal ( data) 18um prepreg 50um 5- GND 18um core 100um 6 - GND 18um ??? prepreg 50um 7- signal ( data) 18um core 100um 8-power (1v2, 3v3) 18um prepreg 50um 9-signal(clocks, controls) 18um prepreg 50um 10- SMT/GND 18um Пойдёт? Смущает то, что в центре получилось две земли... Цитата(SM @ Dec 19 2009, 01:04)  заливать топы с боттомами землей смысла не вижу, их надо набить по максимуму сигналами. Надо заливать. Нужно максимально ослабить помехи от платы, она будет использоваться в радиоприёмной аппаратуре, где помехи от проца смерти подобны. Ещё экранчик, наверное, сверху поставлю. Цитата(SM @ Dec 19 2009, 01:04)  Что касается импедансов - на таких длинах дорог IMHO можно на эту тему не париться вообще, как и с выравниванием. А вот с кроссталками поосторожнее, особенно меж buildup-слоев (1-2 и 6-7 в моем случае), хотя и они тоже не велики, если дорожки до 1-2 см одна под другой. Очень подмывает забить на импедансы. Вы, я так понимаю, в своей плате не заморачивались импедансами и длинами? А 7 слоёв это как? Несимметричная PCB? Зачем?
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
kinsky Компактная МПП с BGA Dec 18 2009, 17:32  SM Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 12:07) Пойдё... Dec 19 2009, 09:15  SergM Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 11:07) Надо ... Dec 19 2009, 09:30  Lmx2315 Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 12:07) Тольк... Dec 19 2009, 09:33 SM Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 20:32) 2. Ка... Dec 18 2009, 21:04 f0GgY проект часом не dvi называется? ))
делал подобный... Dec 22 2009, 08:06 kinsky Цитата(f0GgY @ Dec 22 2009, 11:06) проект... Dec 25 2009, 09:30  bigor Цитата(kinsky @ Dec 25 2009, 11:30) Поясн... Dec 25 2009, 10:06   SM Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 13:06) и деше... Dec 25 2009, 11:22    bigor Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:22) Не сказал... Dec 25 2009, 11:46     SM Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 14:46) Прикин... Dec 25 2009, 11:55      bigor Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:55) Я видимо ... Dec 25 2009, 12:24       kinsky Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 15:24) P.S. В... Dec 26 2009, 08:45        bigor Цитата(kinsky @ Dec 26 2009, 10:45) ОЗУ ... Dec 29 2009, 10:27 kinsky Друзья, всех с праздниками!
Вот тут китайцы п... Jan 11 2010, 17:04 bigor Цитата(kinsky @ Jan 11 2010, 19:04) Друзь... Jan 11 2010, 19:50  kinsky Цитата(bigor @ Jan 11 2010, 22:50) Вы при... Jan 12 2010, 07:13   bigor Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 09:13) разме... Jan 12 2010, 08:19    kinsky Ув. bigor, спасибо.
Теперь у меня есть таргет, с ... Jan 12 2010, 16:39     _4afc_ Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 20:39) Предл... Jan 13 2010, 10:47     SM Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 19:39) Распо... Jan 13 2010, 11:06 SM нормальная цена на образцы 1-6-1 должна быть вокру... Jan 11 2010, 19:46
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|