реклама на сайте
подробности

 
 
> Компактная МПП с BGA, Методикой проектирования HDI PCB поделитесь...
kinsky
сообщение Dec 18 2009, 17:32
Сообщение #1





Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 23-07-08
Пользователь №: 39 164



Друзья,
нужен совет.
Делаю маленькую МПП 35х45 мм. На ней процессор BGA 0.65, DDR2 BGA 0.8, Flash BGA 0.8 и две TQFP24, с краю платы разъём под microSODIMM 172p connector.

DDR2 333MHz должна стоять практически вплотную к процессору.

Собственно, вопросы:
1. Правильно ли я понимаю, что достаточно соблюсти следующие условия: длины проводников в байте выровнять до+-2 мм, CLK = ~CLK > DATA на 1-2 мм, остальные сигналы +- 10мм ?

2. Какой стек платы можно рекомендовать для такого плотного монтажа? Мы не собираемся излишне экономить, пытаясь влезть в 6 слоёв, но и экзотические варианты МПП, типа stacked microvia, не хотелось бы использовать
Если, например взять стек 2-4-2 ( микровиа 1-2, 2-3, 6-7, 7-8 сквозные 2-7)
1 SMT/GND
2 signal
3 signal
4 power1
5 power2
6 signal
7 signal
8 SMT/GND
В 1 слое думаю пролить землю между шариками, а на на второй слой опустить сигналы через микровиа в падах.
Стоит ли в таком стеке использовать 1-й слой как опорный для 2 и 3, при этом 3 и 4 разделить толстым ядром?
Может посоветуете другой стек?
В какие слои лучше запихнуть DATA, а в какие ADDR и Control?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
f0GgY
сообщение Dec 22 2009, 08:06
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 602
Регистрация: 6-12-06
Из: Минск
Пользователь №: 23 207



проект часом не dvi называется? ))

делал подобный проект две итерации. Стек делал как у вас в первом посте. Виа 1-4 и 8-5. Ровнял только некоторые шины и цепи.

обойтись лучше без слепышей 2-3 и тп.


--------------------
нет ничего твоего, кроме нескольких кубических сантиметров в черепе... © Оруэлл.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
kinsky
сообщение Dec 25 2009, 09:30
Сообщение #3





Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 23-07-08
Пользователь №: 39 164



Цитата(f0GgY @ Dec 22 2009, 11:06) *
проект часом не dvi называется? ))

делал подобный проект две итерации. Стек делал как у вас в первом посте. Виа 1-4 и 8-5. Ровнял только некоторые шины и цепи.

обойтись лучше без слепышей 2-3 и тп.


Проект называется совсем-не -dvi wink.gif

Поясните, пож, насчёт виа 1-4 и 5-8. Вы делали глухие виа? И с таким стеком полностью развелись?

У вас память какая? Тоже 333 MHz DDR2? Какие сигналы вы равняли?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение Dec 25 2009, 10:06
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(kinsky @ Dec 25 2009, 11:30) *
Поясните, пож, насчёт виа 1-4 и 5-8. Вы делали глухие виа?

Такая МПП изготавливается в два захода. Сначала отдельно изготавливаются полупакеты, состоящие из слоев 1-2-3-4 и 5-6-7-8. В каждом полупакете сверлятся сквозные переходные, металлизируются. Причем, в виду малой толщины полупакетов диаметр переходных может быть достаточно мал, все зависит от технологических возможностей производства.
Далее оба полупакета спрессовываются, сверлятся сквозные переходные отверстия. Сквозные ПО полупакетов становятся глухими.
Вот, к примеру, стек похожей МПП на 16 слоев:
Прикрепленное изображение

Следует помнить, что попасть с ТОРа на слои нижнего полупакета, можно только через сквозные ПО.
В целом же, такая конструкция проще, надежнее и дешевле чем 2-N-2 с лазерными микровиа и скрытыми ПО.
В Вашем случае, стек может выглядеть таким образом:
Прикрепленное изображение

Этот стек можно реализовать и проще - путем сверловки слепых отверстий с контролем глубины. Но в этом случае диаметр переходного должен быть не менее глубины сверловки, иначе не получится металлизация слепых отверстий.
Для данного примера необходим диаметр свердла в 0,4мм, что, согласитесь, никуда не годится.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SM
сообщение Dec 25 2009, 11:22
Сообщение #5


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 13:06) *
и дешевле чем 2-N-2 с лазерными микровиа и скрытыми ПО.

Не сказал бы, что дешевле. По моим данным (с одной тайваньской фабрики) дороже. И микровиа 1-2 сейчас любят сверлить сверлом (0.15-ым) с контролем глубины, а вовсе не дырявить лазером. Т.е. делается пакет из 6 слоев со сквозными, а потом напрессовывают верхний и нижний слои с толщиной диэлектрика в те же 0.15 мм (на самом деле вообще 3-4 мила, ане 0.15). Сквозные становятся скрытыми. Что касается сверла для скрытых - 0.3 - так сверловка до 1:8 диаметр:глубина для 0.3 норма жизни.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение Dec 25 2009, 11:46
Сообщение #6


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:22) *
Не сказал бы, что дешевле.

Прикинте количество операций и циклов прессования для изготовления платы со стеком 2-N-2 и со стеком, изготовленным методом попарного прессования двух полупакетов.
Каждая технологическая операция - это затраты времени, расходников ..., что в итоге сказывается на стоимости изготовления.
Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:22) *
По моим данным (с одной тайваньской фабрики) дороже.

Все зависит от технологической оснастки фабрики, от ее возможностей.
Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:22) *
Что касается сверла для скрытых - 0.3 - так сверловка до 1:8 диаметр:глубина для 0.3 норма жизни.

Совершенно согласен с Вами на этот счет, но у человека BGA 0.65. В зависимости от размера (кол-ва падов) этого самого BGA применение скрытых ПО со сверлом 0,3 может оказатся недопустимым.
Но это всего лишь предположения. Надо видеть сам компонент...
P.S. Вообще же, Вашу идею использовать стек 1-6-1 я полностью поддерживаю.
2 kinsky: попробуйте сделать именно так как предлагает SM, а вот когда не получится, будете пробовать 2-4-2 или экзотику, вроде 4-0-4.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- kinsky   Компактная МПП с BGA   Dec 18 2009, 17:32
- - bigor   Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 19:32) Друзь...   Dec 18 2009, 18:09
|- - kinsky   Цитата(bigor @ Dec 18 2009, 22:09) Конечн...   Dec 19 2009, 09:07
|- - SM   Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 12:07) Пойдё...   Dec 19 2009, 09:15
|- - SergM   Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 11:07) Надо ...   Dec 19 2009, 09:30
|- - Lmx2315   Цитата(kinsky @ Dec 19 2009, 12:07) Тольк...   Dec 19 2009, 09:33
- - SM   Цитата(kinsky @ Dec 18 2009, 20:32) 2. Ка...   Dec 18 2009, 21:04
|- - SM   Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 14:46) Прикин...   Dec 25 2009, 11:55
|- - bigor   Цитата(SM @ Dec 25 2009, 13:55) Я видимо ...   Dec 25 2009, 12:24
|- - kinsky   Цитата(bigor @ Dec 25 2009, 15:24) P.S. В...   Dec 26 2009, 08:45
|- - bigor   Цитата(kinsky @ Dec 26 2009, 10:45) ОЗУ ...   Dec 29 2009, 10:27
- - kinsky   Друзья, всех с праздниками! Вот тут китайцы п...   Jan 11 2010, 17:04
|- - bigor   Цитата(kinsky @ Jan 11 2010, 19:04) Друзь...   Jan 11 2010, 19:50
|- - kinsky   Цитата(bigor @ Jan 11 2010, 22:50) Вы при...   Jan 12 2010, 07:13
|- - bigor   Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 09:13) разме...   Jan 12 2010, 08:19
|- - kinsky   Ув. bigor, спасибо. Теперь у меня есть таргет, с ...   Jan 12 2010, 16:39
|- - _4afc_   Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 20:39) Предл...   Jan 13 2010, 10:47
|- - SM   Цитата(kinsky @ Jan 12 2010, 19:39) Распо...   Jan 13 2010, 11:06
- - SM   нормальная цена на образцы 1-6-1 должна быть вокру...   Jan 11 2010, 19:46


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 00:16
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01437 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016