Компактная МПП с BGA, Методикой проектирования HDI PCB поделитесь... Опции

[kinsky]

Друзья,
нужен совет.
Делаю маленькую МПП 35х45 мм. На ней процессор BGA 0.65, DDR2 BGA 0.8, Flash BGA 0.8 и две TQFP24, с краю платы разъём под microSODIMM 172p connector.

DDR2 333MHz должна стоять практически вплотную к процессору.

Собственно, вопросы:
1. Правильно ли я понимаю, что достаточно соблюсти следующие условия: длины проводников в байте выровнять до+-2 мм, CLK = ~CLK > DATA на 1-2 мм, остальные сигналы +- 10мм ?

2. Какой стек платы можно рекомендовать для такого плотного монтажа? Мы не собираемся излишне экономить, пытаясь влезть в 6 слоёв, но и экзотические варианты МПП, типа stacked microvia, не хотелось бы использовать
Если, например взять стек 2-4-2 ( микровиа 1-2, 2-3, 6-7, 7-8 сквозные 2-7)
1 SMT/GND
2 signal
3 signal
4 power1
5 power2
6 signal
7 signal
8 SMT/GND
В 1 слое думаю пролить землю между шариками, а на на второй слой опустить сигналы через микровиа в падах.
Стоит ли в таком стеке использовать 1-й слой как опорный для 2 и 3, при этом 3 и 4 разделить толстым ядром?
Может посоветуете другой стек?
В какие слои лучше запихнуть DATA, а в какие ADDR и Control?

[f0GgY]

проект часом не dvi называется? ))

делал подобный проект две итерации. Стек делал как у вас в первом посте. Виа 1-4 и 8-5. Ровнял только некоторые шины и цепи.

обойтись лучше без слепышей 2-3 и тп.

[kinsky]

проект часом не dvi называется? ))

делал подобный проект две итерации. Стек делал как у вас в первом посте. Виа 1-4 и 8-5. Ровнял только некоторые шины и цепи.

обойтись лучше без слепышей 2-3 и тп.

Проект называется совсем-не -dvi

Поясните, пож, насчёт виа 1-4 и 5-8. Вы делали глухие виа? И с таким стеком полностью развелись?

У вас память какая? Тоже 333 MHz DDR2? Какие сигналы вы равняли?

[bigor]

Поясните, пож, насчёт виа 1-4 и 5-8. Вы делали глухие виа?

Такая МПП изготавливается в два захода. Сначала отдельно изготавливаются полупакеты, состоящие из слоев 1-2-3-4 и 5-6-7-8. В каждом полупакете сверлятся сквозные переходные, металлизируются. Причем, в виду малой толщины полупакетов диаметр переходных может быть достаточно мал, все зависит от технологических возможностей производства.
Далее оба полупакета спрессовываются, сверлятся сквозные переходные отверстия. Сквозные ПО полупакетов становятся глухими.
Вот, к примеру, стек похожей МПП на 16 слоев:

Следует помнить, что попасть с ТОРа на слои нижнего полупакета, можно только через сквозные ПО.
В целом же, такая конструкция проще, надежнее и дешевле чем 2-N-2 с лазерными микровиа и скрытыми ПО.
В Вашем случае, стек может выглядеть таким образом:

Этот стек можно реализовать и проще - путем сверловки слепых отверстий с контролем глубины. Но в этом случае диаметр переходного должен быть не менее глубины сверловки, иначе не получится металлизация слепых отверстий.
Для данного примера необходим диаметр свердла в 0,4мм, что, согласитесь, никуда не годится.

[SM]

и дешевле чем 2-N-2 с лазерными микровиа и скрытыми ПО.

Не сказал бы, что дешевле. По моим данным (с одной тайваньской фабрики) дороже. И микровиа 1-2 сейчас любят сверлить сверлом (0.15-ым) с контролем глубины, а вовсе не дырявить лазером. Т.е. делается пакет из 6 слоев со сквозными, а потом напрессовывают верхний и нижний слои с толщиной диэлектрика в те же 0.15 мм (на самом деле вообще 3-4 мила, ане 0.15). Сквозные становятся скрытыми. Что касается сверла для скрытых - 0.3 - так сверловка до 1:8 диаметр:глубина для 0.3 норма жизни.

[bigor]

Не сказал бы, что дешевле.

Прикинте количество операций и циклов прессования для изготовления платы со стеком 2-N-2 и со стеком, изготовленным методом попарного прессования двух полупакетов.
Каждая технологическая операция - это затраты времени, расходников ..., что в итоге сказывается на стоимости изготовления.

По моим данным (с одной тайваньской фабрики) дороже.

Все зависит от технологической оснастки фабрики, от ее возможностей.

Что касается сверла для скрытых - 0.3 - так сверловка до 1:8 диаметр:глубина для 0.3 норма жизни.

Совершенно согласен с Вами на этот счет, но у человека BGA 0.65. В зависимости от размера (кол-ва падов) этого самого BGA применение скрытых ПО со сверлом 0,3 может оказатся недопустимым.
Но это всего лишь предположения. Надо видеть сам компонент...
P.S. Вообще же, Вашу идею использовать стек 1-6-1 я полностью поддерживаю.
2 kinsky: попробуйте сделать именно так как предлагает SM, а вот когда не получится, будете пробовать 2-4-2 или экзотику, вроде 4-0-4.

[SM]

Прикинте количество операций и циклов прессования для изготовления платы со стеком 2-N-2 и со стеком, изготовленным методом попарного прессования двух полупакетов.

Я видимо не понял, что такое 2-N-2. В его случае за глаза хватит того, что я подразумевал - пакет 2-7 (с отверстиями 0.3) + по слою серху и снизу с сверловкой 1-2 и 7-8 сверлом 0.15. Вроде - два прессования (пакет 2-7, потом напрессовка 1 и 8), три сверления (1-2, 2-6, 7-8), две металлизации (2-6 и (1-2 + 7-8)).

В Вашем случае - три прессования - два разных пакета + спрессовывание их вместе, тоже три сверления, и три металлизации - каждый пакет по отдельнсоти, потом все в куче. Т.е. как я понимаю в моем случае операций как раз меньше. (Хотя х.з., может оба пакета за раз на одной заготовке делают)

Совершенно согласен с Вами на этот счет, но у человека BGA 0.65. В зависимости от размера (кол-ва падов) этого самого BGA применение скрытых ПО со сверлом 0,3 может оказатся недопустимым.

так 0.3 получаются только скрытые. А с топа к пакету и с боттома к пакету - там 0.15 отверстия, после металлизации 0.1, они мало того, что чуть ли не по две штуки меж шаров 0.65 влезают, а и на КП допустимы. И других диаметров просто нет. Если надо что-то мощное внутрь пропустить - то массивы 0.15-х дырок.