Цитата(PCB technology @ Mar 21 2005, 10:28)
Цитата(Firer @ Mar 18 2005, 16:33)
Какие это проходные отверстия должны быть? 0.1мм?
Где такую плату можно заказать?
Мы делали недавно платы для московского заказчика, проводник/зазор 0.1 мм, 8 слоев, переходные отверстия 0.1 мм с площадкой 0.35 мм.
Обращайтесь: pcb@pcbtech.ru
Наш сайт:
PCBtechА толщина платы какая??? Неужели Вы делаете платы с соотношением толщины платы к диаметру отверстия больше чем 10:1???
НЕ ВЕРЮ... Я знаю всего пару фирм в мире делаюших 16:1 - это как раз этот случай, если толщина платы стандартная (1.6 мм) и почти никто не берется за 20:1 или 24:1
Цитата(ATS @ Nov 30 2005, 10:10)
Так как мало места между соседними контактами и не получается провести две дорожки между ними, широко используются стековые микроотверстия с заполнением медью. Это позволяет существенно снизить количество слоёв.
Технология на сегодня массовая. Применяется в большинстве мобильников.
С Уважением
А это Ваш практический опыт с blind & buried VIAs??? Или только теория??? Вы знаете цены на подобные платы? Так вот могу сказать - они зашкаливают за любые разумные пределы. Особенно это чувствительно при мелкосерийном производстве, а практически делает применение таких плат невозможным. УВЫ
Сообщение отредактировал LeonY - Dec 8 2005, 15:32
Корпус BGA шаг 0.5мм площадка 0.26мм, Кто сможет под него плату сделать?
Mar 18 2005, 13:33
