Покритикуйте, посоветуйте, Первый опыт разводки Опции

[melicenta]

Очень прошу уделить мне немножко времени, если оно конечно есть.
В прикрепленном файле находится PCB моего первого опыта разводки (PCAD 2006). Это плата в форм-факторе DIMM-168, на ней предполагается устанавливать микроконтроллер фирмы Texas Instruments, внешний Watchdog timer, два светодиода индицирующих работу контроллера.

Плата в шесть слоев:
Top
GND1
Power1
Power2
GND2
Bottom

Таких плат в готовом устройстве должно быть четыре и общаться между собой они будут по параллельной шине. Сигналы, которые будут выводиться на эту общую шину, расположены на самом широком участке выводов платы (pins 41-84; 125-168).
Сигналы следующие: ХA0-ХA19 – шина адреса;
ХD0-ХD15 – шина данных;
ХRD – строб чтения;
ХWE0 – строб записи;
ХHOLD– сигнал запроса на прямой доступ в память соответствующего контроллера;
ХHOLDA – сигнал разрешения прямого доступа в память соответствующего контроллера;
RS – сигнал сброса .


Интересуют следующие вопросы:
Допустимы ли такие длины трасс для сигналов адреса и данных, не будет ли потерь и задержек. Тоже касается сигнала сброса.

Целесообразно ли будет добавление еще двух сигнальных слоев, чтоб избавиться от нагроможденности проводников на топе и боте. Или можно оставить все как есть, и сэкономить на производстве.

Плата полностью разводилась руками. Хочется услышать замечания профессионалов по поводу самой манеры разводки. Как делать нужно, а как не нужно.

Короче говоря, буду рада услышать любые отзывы.

Поздравляю с Новогодними праздниками, желаю успехов!!!

Сообщение отредактировал melicenta - Jan 4 2010, 12:49

Прикрепленные файлы

 inter.rar ( 68.31 килобайт ) Кол-во скачиваний: 107

 

[Uree]

Очень интересно... А зачем делить питание по сторонам фильтрами? Особенно учитывая, что внутри проца, на подложке, все пины подключены к общей шине.Если этого не делать, все будет намного проще и уложится всего в 4 слоя... 3 питания - 1.2, 1.8 и 3.3В, это 2 полигона и одна дорожка, как и сейчас. Учитывая, что кроме этого процессора на плате и нет ничего, фильтры вообще непонятно зачем нужны. Разве что поставить общие, на всю плату, непосредственно от разъема.

PS А еще я бы проц передвинул на 12мм вправо и повернул по часовой стрелке на 135 градусов(или хотя бы на 90). И была бы вообще красота...

[melicenta]

С глобальными правилами проекта разберусь, это пол беды, а вот по поводу питания... Дело в том, что все делалось по образу и подобию платы С28346 DIMM168 controlCARD производства Texas Instruments(файл приложен). У меня так же зародились сомнения по поводу выбора такой схемы питания, здесь я согласна с emiq, не зачем ставить несколько индуктивностей на каждое питание, а потом запараллеливать их с емкостями, когда можно поставить по одной индуктивности для каждого питания между соответствующим питающим выводом и собственно полигоном... Но раз у TI такая схема работоспособна я предположила, что такой вариант чем-то более эффективен (в борьбе за стабильную работу)...

PS А еще я бы проц передвинул на 12мм вправо и повернул по часовой стрелке на 135 градусов(или хотя бы на 90). И была бы вообще красота...

Это вы круто конечно придумали, так сразу и не получается согласиться) одни сигналы приблизим другие удалим...нужно экспериментировать

Сообщение отредактировал melicenta - Jan 5 2010, 10:04

Прикрепленные файлы

 C2834xCC_Rev1_1_Schematic.pdf ( 147.95 килобайт ) Кол-во скачиваний: 122

 

[bigor]

С глобальными правилами проекта разберусь, это пол беды,....

Собственно с этого и стоило начинать работу над платой. Независимо, ручная разводка или какая другая...
Устанавливайте зазоры 0,125мм и пользуйтесь вот этим инструментом:

У Вас корпус метрический, так и работайте в метрической сетке (Меню Options->Configure, вкладочка General, параметр Units -> mm).
Например 0,25мм для размещения компонентов и 0,025мм для трассировки. Зачем создавать себе трудности, используя в данном проекте дюймовую сетку. Неудобно же.

...а вот по поводу питания...

Колеги правильно сомневаются в целесообразности использования феритбиров и такого их подключения.
Как бы, абсолютно ни к селу, ни к городу получается использование конденсаторов 0,1мкФ при таком включении и размещении.
Правильнее было бы сделать вот так:

Конденсаторы на 0,10мкФ ставить как можно ближе к переходным.
Скорее всего именно это и имелось в виду в схематике от Техаса.
ИМХО. Хватило бы и по одному феритбиту на каждое питание.

PS А еще я бы проц передвинул на 12мм вправо и повернул по часовой стрелке на 135 градусов(или хотя бы на 90). И была бы вообще красота...

Абсолютно правильный совет. Присоединяюсь.

Площадки переходных лучше сделать чуть поболее - 0,55мм при отверстии 0,25мм. Переходные надо позакрывать маской с обеих сторон (под BGA хотя бы). Глобальный отступ маски от меди выставте 0,075мм, для падов BGA можно поставить и 0,050мм. (Меню Options->Configure, вкладочка Manufacturing, параметр Solder Mask Swell)
Нет смысла использовать проводники 0,100мм. 0,125мм - за глаза хватит.
На ВОТе лучше расположить обвязку питания чипов, а трассировку впихнуть во внутренний слой. Между землей и одним из питаний. Одного земляного слоя и двух питающих будет достаточно. ИМХО.
Учитесь пользоватся плэйнами. Для разводки питания во внутренних слоях - самый правильный способ.
P.S. Переходные к плэйнам или куперпурам правильнее подключать директом, а не термалами. ИМХО.

[melicenta]

Ну то что плату нужно переразвести строго соблюдая все конструктивные нормы выбрав более оптимальное положение контроллера это я уразумела(простите совсем нет опыта, а начальство этого не понимает)) а вот, что все таки с питанием делать для меня остается загадкой...

Колеги правильно сомневаются в целесообразности использования феритбиров и такого их подключения.
Как бы, абсолютно ни к селу, ни к городу получается использование конденсаторов 0,1мкФ при таком включении и размещении.
Правильнее было бы сделать вот так:
...
Конденсаторы на 0,10мкФ ставить как можно ближе к переходным.
Скорее всего именно это и имелось в виду в схематике от Техаса.
ИМХО. Хватило бы и по одному феритбиту на каждое питание.

объясните от чего такое решение, почему именно по-столько конденсаторов на каждую группу?
..и все-таки в схематике Тексаса так не имелось в виду, не стоят у них конденсаторы поближе, что видно из следующего вложенного файла.

Сообщение отредактировал melicenta - Jan 5 2010, 12:59

Прикрепленные файлы

 C2834xCC_Rev1_1_Layout.rar ( 66.32 килобайт ) Кол-во скачиваний: 27

 

[bigor]

...объясните от чего такое решение...

Никак я е смогу Вам прокоментировать логику тех инженеров, которые составляли схематик.
Uree правильно все говорит:

Поэтому не надо усложнять то, что есть более простым.

... почему именно по-столько конденсаторов на каждую группу?

Все зависит от потребления, от допустимого уровня пульсаций и т.д. Поищите документ SPRU889 за на сайте Техаса. В этом документе есть раздел 4.2. DSP Power Supply Architectural Considerations в котором все подробно описано.

..и все-таки в схематике Тексаса так не имелось в виду, не стоят у них конденсаторы поближе, что видно из следующего вложенного файла.

Как то на меня этот выложенный файл гнетущее впечатление оказал....

На сайте ti.com нашелся оригинальный файл sprc905.zip. Схема из него в прикрепленном файле. После индуктивностей должны быть установлены конденсаторы 0.1мкф по каждой части разделенных напряжений питания! Так и должно быть.

Собственно, страница 3 сего документа - это теже самые рекомендации, какие и я давал.
А пример от Circuit Design Specialties, Inc (специалисты, блин ) выбросте и забудьте о нем как о страшном сне...