Цитата(proxi @ Jan 15 2010, 22:07)

Особенности изготовления тонкопленочных микросхем:
1) материал подложки - ситалл;
2) максимальный размер подложки 48х60 мм;
3) слои - проводящий, резистивный, защита;
4) мин. ширина проводника - 50 мкм;
5) мин. зазор между проводниками - 50 мкм;
6) диапазон пленочных резисторов от 3 Ом до 100KОм;
1) поликор тоже годится полированный (дорогой только из-за этого), теплопроводность у него выше, чем у ситалла. Также используются кварцевые и сапфировые подложки.
2) Ну, к особенностям тонкопленочной технологии это не относится.
3) Это толстопленочная. В тонких пленках проводниковые слои имеют плохую адгезию к подложке, поэтому сначала наносят резистивный адгезионный подслой. А в толстопленочной слои наносят в последовательности уменьшения температуры вжигания паст. Проводниковые имеют самую высокую температуру вжигания, поэтому наносятся первыми.
4), 5) Это больше на толстые пленки похоже, либо на очень плохую фотолитографию в тонких.
6) Можно и побольше 100 кОм.
Цитата(ledum @ Jan 15 2010, 22:37)

Поликор без проблем использовали до 15ГГц.
Это, наверное, толщиной 0,5 мм, т. к. миллиметровый выше 10 гиг уже начинает хандрить, видимо, из-за возбуждения высших типов волн.