Нехочется создавать новую тему поэтому спрошу здесь, может кто ответит. Переделываю чужой проект с BGA (небольшие изменения в схеме). Планы на плате во всех слоях сплошные кроме мест под BGA, под ними планы идут сеткой (как сказали - чтоб в этих местах плата лучше прогревалась при пайке...). Вопрос имеет ли это какой либо смысл и что это ухудшает... Пайка в печке 4 зоны.
--------------------
Om Shanti, Shanti, Shanti Om
|