Заливка плейнами под BGA (как реагируют на такое монтажники) Опции

[VladimirB]

Вот посмотрел на рисунок верхнего слоя отладочной платы для микросхемы ЦАП AD9739 и удивился.

Везде рекомендуют ни в коем случае не делать заливку плейнами непосредственно под BGA, а на данной плате это вовсю используется. Микросхема имеет корпус BGA 160, шаг 0.8 мм.

Проблема в том что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS) поэтому такая разводка может учитывать какие-то нюансы ЭМС.

Вопрос, если такую разводку повторить, то как на это отреагируют монтажники и не возникнет ли у них проблем при монтаже, типа непропаев?

[Ant_m]

Судя по вашей картинке там пытаются сэкономить переходные отверстия в центре. Сомневаюсь что это правильное решение, тем более

что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS)

И с мнением ZZmey соглашусь - непропай здесь будет, т.к припой будет плавится не одновременно. В тех местах, где есть полигон, с задержкой.