Reader Layout Design Guide, Есть инструкция, в ней не очень ясен один момент Опции

[sergeeff Jr.]

Для чипа от TI есть описание по разводке ПП:
http://focus.ti.com/lit/an/sloa139/sloa139.pdf
В нем не очень понимаю как правильно все сделать на плате учитывая совет номер 5. Можно ли просто сказать, что надо вокруг ножек конденсаторов и ножек самого чипа понатыкать множество дырок, чтобы не было длинных путей к земле? Или как-то по другому можно сформулировать правило для расположения этих отверстий?

[sergeeff Jr.]

2. объясняю: лишний конденсатор в 50 пФ параллельно С1 (см. даташит) уменьшает помехи по передаче данных через USB. Не спрашивай почему, т.к. я сам не знаю. Как уже сказал объясняю это какой нить наводкой (неудачная топология). Сделав следующий вариант платы я буду знать больше.

А что я не учел как разработчик я уже написал - таинственный пункт 5.

[Alexashka]

2. объясняю: лишний конденсатор в 50 пФ параллельно С1 (см. даташит) уменьшает помехи по передаче данных через USB. Не спрашивай почему, т.к. я сам не знаю. Как уже сказал объясняю это какой нить наводкой (неудачная топология). Сделав следующий вариант платы я буду знать больше.

А что я не учел как разработчик я уже написал - таинственный пункт 5.

Возможно Вы вносите тем самым разбаланс в антенный контур и излучаемая в эфир мощность уменьшается. изза этого уменьшаются наводки на USB. Хотя это странно, всего 200мВт мощности, да и USB -витая пара, не сильно подвержена наводкам. Плюс экран (надеюсь экран кабеля у Вас посажен на землю устройства?).
По поводу п.5...не думаю что причина в проводниках на плате- у них индуктивность единицы-ну десятки нГн, а на схеме стоят сотни нГн +/- 5%, посему индуктивности проводников спокойно укладываются в эти 5%. Скорее плохо заблокированы цепи питания и проч. Нижний слой-то земля у вас?