реклама на сайте
подробности

 
 
> неразбериха с BGA
Scuby
сообщение Dec 11 2009, 13:05
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 98
Регистрация: 11-11-08
Пользователь №: 41 528



Здравствуйте. столкнулся с разводкой BGA с шагом 1мм. трудности с переходными отверстиями
у плат такие допуски:
переходное 0,6мм
дорожка/зазор 0,15мм
трассировщик ставит между падов переходное, между соседних падов еще одно и в итоге невозможно между ними провести дорожку. потому как расстояние между центрами отверстий 1мм, получается между краями переходных 0,4мм и дорожку не провести по допуску
кто решал подобную проблему? что можно сделать с такими переходными?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
kompas39
сообщение Jan 19 2010, 12:51
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 38
Регистрация: 13-01-10
Из: г. Москва
Пользователь №: 54 771



А чем сетка отличается от дырявого плана?.. или я что-то не понял?
Всегда делаю планом. Главное проследить, чтоб мостики между воидами были не тоньше норм производства
Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение Jan 20 2010, 16:14
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(kompas39 @ Jan 19 2010, 14:51) *
А чем сетка отличается от дырявого плана?.. или я что-то не понял?

При сплошном плэйне количество меди в слое большее чем при использовании сетчатого полигона. Соответственно больше и теплоемкость платы - плата дольше прогревается. Это если рассматривать монтаж на линии.
Реально же все нюансы может озвучить практикующий технолог, знающий все тонкости монтажа.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
kompas39
сообщение Jan 26 2010, 08:02
Сообщение #4


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 38
Регистрация: 13-01-10
Из: г. Москва
Пользователь №: 54 771



Цитата(bigor @ Jan 20 2010, 19:14) *
При сплошном плэйне количество меди в слое большее чем при использовании сетчатого полигона. Соответственно больше и теплоемкость платы - плата дольше прогревается. Это если рассматривать монтаж на линии.
Реально же все нюансы может озвучить практикующий технолог, знающий все тонкости монтажа.


Наши технологи не возражают.. собирают на линии.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 29th July 2025 - 11:23
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01392 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016