Reader Layout Design Guide, Есть инструкция, в ней не очень ясен один момент Опции

[sergeeff Jr.]

Для чипа от TI есть описание по разводке ПП:
http://focus.ti.com/lit/an/sloa139/sloa139.pdf
В нем не очень понимаю как правильно все сделать на плате учитывая совет номер 5. Можно ли просто сказать, что надо вокруг ножек конденсаторов и ножек самого чипа понатыкать множество дырок, чтобы не было длинных путей к земле? Или как-то по другому можно сформулировать правило для расположения этих отверстий?

[sergeeff Jr.]

А где можно что-нибудь про термобарьеры почитать, а то я что-то первый раз с ними столкнулся?

С этой микросхемой не работал.

Я вполне допускаю, что микросхема будет работать на топологии, нарисованной в референсном дизайне. Но если бы я ее проектировал, я бы делал ее без термобарьеров на блокирующих конденсаторах, чтобы не иметь там резонансный контур, и не заниматься потом шаманством, отгадывая отчего где-то что-то загудело.

А можно небольшую картинку к сказанному, а то плохо представляю себе резонансный контур в виде термобарьера...

[Alexashka]

А где можно что-нибудь про термобарьеры почитать, а то я что-то первый раз с ними столкнулся?

почитать можно много где, например в книгах по PCADу (посмотрите на фтп форума). Их можно увидеть практически на любой плате с ЧИП элементами, к выводам которых подсоединяется медная заливка. Без термобарьеров можно получить надгробные камни в виде стоящих торчком ЧИП резисторов и конденсаторов, непропаи, и вообще проблему с пайкой обычным паяльником.

Кстати в тех рекомендациях по разводке от техаса на рисунках приведен первый вариант демо платы. Однако в юзер гаде сказано, что потом они выпустили ревизию А -новый вариант демо платы где ввели вроде какието дополнительные возможности (надо отдать должное техасу, на ней уже видно совершенно другое качество и разводки и расстановки ПО). Уж не знаю это ли было причиной переделки платы, но на первом варианте имеет место явный косяк- переходные отверстия вообще без юбочек.
Как бы там ни было, термобарьеры и в новом варианте отсутствуют может этим они хотели показать, что дескать это не промашка, а так и было задумано. Только вот в тексте нигде не сказано что нужно делать только таким способом...

[VCO]

Как бы там ни было, термобарьеры и в новом варианте отсутствуют может этим они хотели показать, что дескать это не промашка, а так и было задумано. Только вот в тексте нигде не сказано что нужно делать только таким способом...

Мне кажется, что термобарьеры в таких платах не нужны, так как микросхема очень прилично греется. Чем больше будет простых переходных отверстий, передающих тепло с цифровой, аналоговой и радиоземель на общую землю платы, тем меньше будет перезрев TRF. Ведь в TI профи работают, наверняка они знают, что такое термобарьеры и когда их надо использовать...

[Alexashka]

Мне кажется, что термобарьеры в таких платах не нужны, так как микросхема очень прилично греется. Чем больше будет простых переходных отверстий, передающих тепло с цифровой, аналоговой и радиоземель на общую землю платы, тем меньше будет перезрев TRF. Ведь в TI профи работают, наверняка они знают, что такое термобарьеры и когда их надо использовать...

БЭзусловно! ток это все лишнее. тех дыр что под брюхом чипа по всем расчетам ДОЛЖНО хватать для нормального теплового режима. Иначе бы выбрали другой корпус. А термобарьеры на ПО я тоже не делаю- это уже перебор явный.
Да и вообще я говорил не про чип, а про внешние элементы обвязки. Особенно про те, которые приходится подбирать!