Заливка плейнами под BGA (как реагируют на такое монтажники) Опции

[VladimirB]

Вот посмотрел на рисунок верхнего слоя отладочной платы для микросхемы ЦАП AD9739 и удивился.

Везде рекомендуют ни в коем случае не делать заливку плейнами непосредственно под BGA, а на данной плате это вовсю используется. Микросхема имеет корпус BGA 160, шаг 0.8 мм.

Проблема в том что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS) поэтому такая разводка может учитывать какие-то нюансы ЭМС.

Вопрос, если такую разводку повторить, то как на это отреагируют монтажники и не возникнет ли у них проблем при монтаже, типа непропаев?

[WEST128]

Есть у меня большое сомнение по поводу эффективности применения термобарьеров на полигоне под корпусом BGA, слишком мала разность тепловой мощности, подводимой к корпусу сверху, и снизу к плате, чтобы создать сколь-нибудь ощутимую разность температур. Сомнение возникает вот почему : в сколь-нибудь высокочастотных приборах наиболее популярным видом корпуса является QFN с теплоотводом, огромный такой пятак, под которым насквозь прошивается плата переходными отверстиями для отвода тепла и создания низкоиндуктивной земли. Безусловно, у нас на фирме технологи сперва были не очень рады, но потом освоились, теперь никаких вопросов не возникает, все паяется на ура. По поводу печи, в которой идет пайка, ничего не скажу, может и многозоновая. Целесообразно пообщаться с технологами аргументированно, почему не могут, если сильно надо, то может оказаться, что и могут, да не хотят отлаживать . Про отладочные платы от AD, сколько их у меня было, плохого нечего сказать, все работает как в документе написано, так что с разводкой у них явных ошибок точно нет, по крайней мере таких, которые бы визуально определялись, без приборов.