Вопрос по заливке платы, Технология покрытия лаком сложных плат Опции

[microstrip_shf]

Hi ALL!


Есть плата на ней установлены 7 корпусов 3 из которых по пол тысячи ног (БГА). Ещё есть пара Хартинговских разъёмов под запрессовку по 110 контактов. Сейчас возникла идея попробовать покрыть плату лаком.

Как быть с бга? Можно ли опустить в ванну с лаком и поставить под вакуум? Как сушить чтобы воздух не попал под бга (тентинг сейчас не сделан), может существуют специальные методики?

И ещё вопрос. Существуют ли легко смываемые компаунды которыми перед покрытием платы основным лаком можно покрыть посадочное место для разъёма под запрессовку, т.е. потом смыть , запрессовать и уже в ручную прокрасить это место.

Спасибо.

[ZZmey]

А Underfill наносят не после пайки? Как по нему БГА ставить/паять?

Что касается влагозащиты. От термоудара она не спасает, она ж влагозащита.

[microstrip_shf]

Что касается влагозащиты. От термоудара она не спасает, она ж влагозащита.

Да вот и я не понял при чём здесь термоудар.

Сегодня разговаривал с технологом одной из фирм, сказал что никакой необходимости применять хитрые флюсы нет. Они обычно промывают под давлением плату, затем сушат и далее покрывают лаком
PRF 202 или подобным. А на счёт понтовых технологий с флюсами которые нужно транспортировать при -18 Градус, увольте. Я представляю себе ситуацию когда нужно будет в полевых условиях что-либо заменить. Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает.

[ЮВГ]

Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает.

Только сказки про заливку лаком не рассказывайте. В СССР наносили несколько слоев лака потому, что паяли золоченые выводы микросхем олово содержащим припоем - сам ремонтировал кучу станций после окончания института, как зима - так "холодная пайка".

Смущает то, что тут ни слова о том, что это специальный флюс... (только про их компетенцию не надо)

Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться.

[ZZmey]

... как зима - так "холодная пайка".

И как же связаны сезонные изменения погоды с эффектом холодной пайки? Это к вопросу о компетенции.

Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться.

Аха аха, наверное именно так! Я же просил, без ссылок на их компетенцию. Вот специально прочитаю по этой технологии все, что у меня найдется, буде не прав, ну... откушу хвост мыши.

[ЮВГ]

И как же связаны сезонные изменения погоды с эффектом холодной пайки?

При заморозке паянного соединения позолоченного вывода микросхемы, возникает эффект, напоминающий "оловянную чуму". Пайка теряет механическую прочность.

Еще одна шутка не по делу - закончу объяснения. Запах, он чем хорош - не нравится - отойди - не нюхай.:-)

А на счёт "Плата заплачет" думается что это полная бредятина. С чего она заплачет ? Она же плата !

Это древний термин, означает он то, что вода из воздуха под покрытием начинает конденсироваться на плате и эти капли под лаком или другим компаундом видно.

[ZZmey]

При заморозке паянного соединения позолоченного вывода микросхемы, возникает эффект, напоминающий "оловянную чуму". Пайка теряет механическую прочность.

Название эффекта и его описание в студию!

[ЮВГ]

Название эффекта и его описание в студию!

Gold is rapidly dissolved by the tin in molten solder. If
sufficient gold is dissolved brittle intermetallic compounds
can be formed in the solder joint. Joint configuration
or alloy choice needs to be done in such a way
as to avoid these formations as they can lead to premature
failure in service.
http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdf