| |
 Вопрос по заливке платы, Технология покрытия лаком сложных плат |
|
|
|
 |
Ответов
|
|
 Feb 11 2010, 14:56
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 555
Регистрация: 12-03-08
Пользователь №: 35 855
|
Цитата(ZZmey @ Feb 11 2010, 16:43)  Что касается влагозащиты. От термоудара она не спасает, она ж влагозащита. Да вот и я не понял при чём здесь термоудар. Сегодня разговаривал с технологом одной из фирм, сказал что никакой необходимости применять хитрые флюсы нет. Они обычно промывают под давлением плату, затем сушат и далее покрывают лаком PRF 202 или подобным. А на счёт понтовых технологий с флюсами которые нужно транспортировать при -18 Градус, увольте. Я представляю себе ситуацию когда нужно будет в полевых условиях что-либо заменить. Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 11 2010, 17:52
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147
|
Цитата(microstrip_shf @ Feb 11 2010, 17:56) Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает. Только сказки про заливку лаком не рассказывайте. В СССР наносили несколько слоев лака потому, что паяли золоченые выводы микросхем олово содержащим припоем - сам ремонтировал кучу станций после окончания института, как зима - так "холодная пайка". Цитата(ZZmey @ Feb 11 2010, 18:45) Смущает то, что тут ни слова о том, что это специальный флюс... (только про их компетенцию не надо) Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 11 2010, 18:59
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804
|
Цитата(ЮВГ @ Feb 11 2010, 20:52) ... как зима - так "холодная пайка". И как же связаны сезонные изменения погоды с эффектом холодной пайки? Это к вопросу о компетенции. Цитата(ЮВГ @ Feb 11 2010, 20:52) Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться. Аха аха, наверное именно так! Я же просил, без ссылок на их компетенцию. Вот специально прочитаю по этой технологии все, что у меня найдется, буде не прав, ну... откушу хвост мыши.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 12 2010, 06:43
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147
|
Цитата(ZZmey @ Feb 11 2010, 21:59) И как же связаны сезонные изменения погоды с эффектом холодной пайки? При заморозке паянного соединения позолоченного вывода микросхемы, возникает эффект, напоминающий "оловянную чуму". Пайка теряет механическую прочность. Еще одна шутка не по делу - закончу объяснения. Запах, он чем хорош - не нравится - отойди - не нюхай.:-) Цитата(microstrip_shf @ Feb 12 2010, 00:55) А на счёт "Плата заплачет" думается что это полная бредятина. С чего она заплачет ? Она же плата ! Это древний термин, означает он то, что вода из воздуха под покрытием начинает конденсироваться на плате и эти капли под лаком или другим компаундом видно.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 14 2010, 22:13
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147
|
Цитата(ZZmey @ Feb 13 2010, 18:32) Название эффекта и его описание в студию! Gold is rapidly dissolved by the tin in molten solder. If sufficient gold is dissolved brittle intermetallic compounds can be formed in the solder joint. Joint configuration or alloy choice needs to be done in such a way as to avoid these formations as they can lead to premature failure in service. http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdf
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 15 2010, 05:27
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804
|
Цитата(ЮВГ @ Feb 15 2010, 01:13) Gold is rapidly dissolved by the tin in molten solder. If sufficient gold is dissolved brittle intermetallic compounds can be formed in the solder joint. Joint configuration or alloy choice needs to be done in such a way as to avoid these formations as they can lead to premature failure in service. http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdfПро интерметаллиты все понятно, но ни слова нет про эффект, напоминающий оловянную чуму при заморозке.
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 microstrip_shf Вопрос по заливке платы Jan 30 2010, 22:21 Demeny Цитата(microstrip_shf @ Jan 31 2010, 01:2... Feb 2 2010, 08:01  ЮВГ Цитата(Demeny @ Feb 2 2010, 11:01) Наскол... Feb 9 2010, 07:24 Itch ... а если нет принтера, то баллон Urethane и маля... Feb 2 2010, 12:08 noise1 Покрываете плату Поливоском, разрешено и для ... Feb 2 2010, 16:22 noise1 Поливоск позволяет через него паять, правда только... Feb 9 2010, 09:31 microstrip_shf Вопрос остаётся открытым. Неужели никто не покрыва... Feb 10 2010, 11:42 ЮВГ Мне казалось, что ответ прозвучал: если Вы не може... Feb 10 2010, 12:11 microstrip_shf Ну как я понял underfill это что-то вроде эпоксидк... Feb 10 2010, 13:01 ЮВГ Цитата(microstrip_shf @ Feb 10 2010, 16:0... Feb 11 2010, 06:50 ЮВГ Цитата(ZZmey @ Feb 11 2010, 16:43) А Unde... Feb 11 2010, 13:55 ZZmey Цитата(ЮВГ @ Feb 11 2010, 16:55) Underfil... Feb 11 2010, 15:45 ЮВГ Цитата(ZZmey @ Feb 15 2010, 08:27) Про ин... Feb 15 2010, 07:50 microstrip_shf Цитата(ЮВГ @ Feb 11 2010, 20:52) Только с... Feb 11 2010, 21:55 microstrip_shf Где-нибудь в моих постах указано что устройство бу... Feb 12 2010, 11:04 ЮВГ Цитата(microstrip_shf @ Feb 12 2010, 14:0... Feb 12 2010, 11:44 noise1 Странно все это. Паяная ПОС-60, ПОСК-50-18, ПОИН5... Feb 12 2010, 12:48 noise1 Это когда берут флюс, не предназначенный для пайки... Feb 13 2010, 15:43 noise1 Во первых, ПОИН 50 применяют с флюсом ФКДТ, пойдет... Feb 14 2010, 22:28 ZZmey Почитал про технологию Underfill.
Таки есть 3 типа... Feb 15 2010, 13:19 ЮВГ Цитата(ZZmey @ Feb 15 2010, 16:19) 1. Тек... Feb 15 2010, 14:47 Jul Применение материалов Underfill повышает надежност... Apr 1 2010, 20:01 Jul Еще одна статья Остека по технологии Underfill:
Apr 15 2010, 17:57
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
