Вопрос по заливке платы, Технология покрытия лаком сложных плат Опции

[microstrip_shf]

Hi ALL!


Есть плата на ней установлены 7 корпусов 3 из которых по пол тысячи ног (БГА). Ещё есть пара Хартинговских разъёмов под запрессовку по 110 контактов. Сейчас возникла идея попробовать покрыть плату лаком.

Как быть с бга? Можно ли опустить в ванну с лаком и поставить под вакуум? Как сушить чтобы воздух не попал под бга (тентинг сейчас не сделан), может существуют специальные методики?

И ещё вопрос. Существуют ли легко смываемые компаунды которыми перед покрытием платы основным лаком можно покрыть посадочное место для разъёма под запрессовку, т.е. потом смыть , запрессовать и уже в ручную прокрасить это место.

Спасибо.

[ZZmey]

Почитал про технологию Underfill.
Таки есть 3 типа материалов:
1. Текучие Underfill. Наносятся по краям корпуса и за счет капиллярного эффекта полностью заполняют пространство под корпусом компонента.
2. Нетекучие (флюсующие) Underfill. Это те, о которых Вы, ЮВГ, говорили. Наносятся на место установки МС, потом ставится компонент, потом происходит запайка. Благодаря флюсующим свойствам не требуется нанесение пасты для монтажа компонента.
3. Ремонтопригодные Underfill. Принцип тот же, что и в п. 1, 2, разница только в том, что при демонтаже их не требуется греть до высоких температур.

Про п. 2 не знал, по этому извиняюсь.

[ЮВГ]

1. Текучие Underfill. Наносятся по краям корпуса и за счет капиллярного эффекта полностью заполняют пространство под корпусом компонента.

По некоторым данным текучие сходят с рынка, особенно в случае применения больших корпусов.