Порядок следования слоёв, Правила конструирования вч мпп Опции

[pcbfabru]

Пожалуйста, помогите с корректным переводом примечаний на русский язык:

[Jul]

В таблице приведены структуры плат.
S1...S4 - сигнальные слои, P - PWR, G - GND.
1 - ДПП - низкоскоростной дизайн
2 - МПП4 - трудно обеспечить высокий сигнальный импеданс и низкий импеданс питания
3 - МПП6(1) - низкоскоростной дизайн, плохой импеданс питания и сигналов.
4 - МПП6(2) - критические сигналы (можно разводить) только на S2
5 - МПП6(3) - низкоскоростные сигналы на S2-S3
6 - МПП8(1) - высокоскоростные сигналы на S2-S3. Плохой импеданс питания.
7 - МПП8(2) - наилучшая (структура) для ЭМС.
Подробно о структурах МПП и ЭМС - хорошо расписано в книжке Кечиева.