Добрый вечер. Есть вопрос не по теме но про VIA! При разводке плат всегда закладывал в САПР параметры via 0.5/0.25 мм площадка/отверстие. Начитался рекомендаций от разных производителей и усомнился в правильности своих via. Как я понял (может я и не правильно всё поня) все метализированные отверстия сверлятся на 0.05 больше а потом метализируются на эту величину. Тоесть в моём случае сверлится отверстие 0.3 и после метализации становится 0.25 соответственно уже есть проблема с пояском 0.1 вместо 0.125. Плюс во внутренних слоях отступ от сверловки делаю 0.2 а в результате получаю 0.175. Так получается? Что-то я совсем запутался. Подскажите какой диаметр отверстия оптимальный для площадки 0.5 и какой отступ во внутренних слоях использовать?
Сообщение отредактировал filmi - Feb 26 2010, 18:37
--------------------
Om Shanti, Shanti, Shanti Om
|