Сквозные Via, Возможно ли изолировать переходное отверстие на некоторых слоях? Опции

[melicenta]

Здравствуйте!
Вопрос в следующем. Есть МПП 8 слоев, из них два слоя питания полностью залитых. Все переходные отверстия делаю сквозными. Вопрос можно ли сделать такие отверстия, чтоб при переходе от данного слоя к n-тому, изолироваться от промежуточных(встречающихся на пути слоев питания).
С нетерпением жду ответа. Спасибо

[filmi]

Добрый вечер.
Есть вопрос не по теме но про VIA!
При разводке плат всегда закладывал в САПР параметры via 0.5/0.25 мм площадка/отверстие. Начитался рекомендаций от разных производителей и усомнился в правильности своих via. Как я понял (может я и не правильно всё поня) все метализированные отверстия сверлятся на 0.05 больше а потом метализируются на эту величину. Тоесть в моём случае сверлится отверстие 0.3 и после метализации становится 0.25 соответственно уже есть проблема с пояском 0.1 вместо 0.125. Плюс во внутренних слоях отступ от сверловки делаю 0.2 а в результате получаю 0.175. Так получается?
Что-то я совсем запутался. Подскажите какой диаметр отверстия оптимальный для площадки 0.5 и какой отступ во внутренних слоях использовать?

Сообщение отредактировал filmi - Feb 26 2010, 18:37