реклама на сайте
подробности

 
 
> Сквозные Via, Возможно ли изолировать переходное отверстие на некоторых слоях?
melicenta
сообщение Nov 23 2009, 07:58
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 44
Регистрация: 13-10-09
Из: Донецк
Пользователь №: 52 911



Здравствуйте!
Вопрос в следующем. Есть МПП 8 слоев, из них два слоя питания полностью залитых. Все переходные отверстия делаю сквозными. Вопрос можно ли сделать такие отверстия, чтоб при переходе от данного слоя к n-тому, изолироваться от промежуточных(встречающихся на пути слоев питания).
С нетерпением жду ответа. Спасибо
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
filmi
сообщение Feb 26 2010, 18:36
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 405
Регистрация: 9-09-09
Из: Украина
Пользователь №: 52 262



Добрый вечер.
Есть вопрос не по теме но про VIA!
При разводке плат всегда закладывал в САПР параметры via 0.5/0.25 мм площадка/отверстие. Начитался рекомендаций от разных производителей и усомнился в правильности своих via. Как я понял (может я и не правильно всё поня) все метализированные отверстия сверлятся на 0.05 больше а потом метализируются на эту величину. Тоесть в моём случае сверлится отверстие 0.3 и после метализации становится 0.25 соответственно уже есть проблема с пояском 0.1 вместо 0.125. Плюс во внутренних слоях отступ от сверловки делаю 0.2 а в результате получаю 0.175. Так получается?
Что-то я совсем запутался. Подскажите какой диаметр отверстия оптимальный для площадки 0.5 и какой отступ во внутренних слоях использовать?

Сообщение отредактировал filmi - Feb 26 2010, 18:37


--------------------
Om Shanti, Shanti, Shanti Om
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 25th July 2025 - 22:40
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01279 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016