Цитата(ATS @ Nov 30 2005, 10:10)

Идеальное покрытие для таких плат - органика.
Она даёт идеальную плоскость плюс наибольшую прочность в процессе эксплуатации.
Так как мало места между соседними контактами и не получается провести две дорожки между ними, широко используются стековые микроотверстия с заполнением медью. Это позволяет существенно снизить количество слоёв.
Технология на сегодня массовая. Применяется в большинстве мобильников.
С Уважением
Спасибо за разъяснения. К концу этого в начале следующего, я закончу схемотехнику и разводку плат под эти требования

. А простые платы вы изготавливаете? 55х45 мм 6 слоев переходными-0.2
поясок- 0.2, ширина проводника -0.12. меня интересует примерная стоимость подготовки и опытной партии в 10 штук. И возможность доставки в Киев.
С уважением.