|
Привет!
Хочу все свободное место нижнего слоя 2х слойной
платы залить землей.
Насколько я понял, общепринятый способ - развести плату,
а потом сделать полигон на нижнем слое.
Но оказывается, что при такой заливке земля разводится
не оптимально. Авторутер не знает что у него будет
полигон, к которому он может легко присоединить
земляные ножки компонентов, и делает много связей
в верхнем слое, которых можно избежать.
1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона
2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)
Буду рад любым комментариям.
Дмитрий
|
Земляной полигон на всю плату
Dec 3 2005, 12:27
