реклама на сайте
подробности

 
 
> Вопрос к спецам по пайке LGA, Как правильно.
microstrip_shf
сообщение Mar 4 2010, 07:39
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 555
Регистрация: 12-03-08
Пользователь №: 35 855



Привет всем.

Имеем импульсник LTM 4604. Когда мне срочно было необходимо припаять 5 штук я делал так: Залуживал все площадки на импульснике так чтобы остались небольшие бугорки припоя. Потом на мелком широком напильнике их стачивал до одинаковой высоты. Припоя при этом оставался очень тонкий слой. Далее ставил пинцетом на плату и грел строительным феном сначала плату, затем микруху и снова плату. При этом отбраковал 2 платы после пайки и пришлось паять снова. Видать было КЗ. Т.е. способ такой кустарный работает.

Теперь суть проблемы.

Платы и электронные компоненты были отданы в стороннюю контору на монтаж ( автоматический). Всего 30 плат. Из них на десятке импульсники дали КЗ на выходе. Рентген ( со слов представителя конторы) не показывает наличие КЗ. У меня так предусмотренно в плате что импульсник можно отключить от общей схемы сняв фильтр после него. Т.е. измерить именно сопротивление на концах ИИП. Далее я прошу их снять все фильтры там где кз, измерить на ИИП. Если на нём КЗ, значит его меняем на новый. Они меняют и там снова КЗ ! Хотя когда он снят КЗ исчезает, т.е. точно не плата битая.

Может быть необходимо в трафарете делать эти квадратные окошки несколько меньшего размера чем сами контактные пятаки? В таком случае пасты будет меньше нанесено и она не залипнет под микросхемой.

Хотелось бы услышать мнение спецов.

Спасибо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 14:04
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01369 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016