Вопрос к спецам по пайке LGA, Как правильно. Опции

[microstrip_shf]

Привет всем.

Имеем импульсник LTM 4604. Когда мне срочно было необходимо припаять 5 штук я делал так: Залуживал все площадки на импульснике так чтобы остались небольшие бугорки припоя. Потом на мелком широком напильнике их стачивал до одинаковой высоты. Припоя при этом оставался очень тонкий слой. Далее ставил пинцетом на плату и грел строительным феном сначала плату, затем микруху и снова плату. При этом отбраковал 2 платы после пайки и пришлось паять снова. Видать было КЗ. Т.е. способ такой кустарный работает.

Теперь суть проблемы.

Платы и электронные компоненты были отданы в стороннюю контору на монтаж ( автоматический). Всего 30 плат. Из них на десятке импульсники дали КЗ на выходе. Рентген ( со слов представителя конторы) не показывает наличие КЗ. У меня так предусмотренно в плате что импульсник можно отключить от общей схемы сняв фильтр после него. Т.е. измерить именно сопротивление на концах ИИП. Далее я прошу их снять все фильтры там где кз, измерить на ИИП. Если на нём КЗ, значит его меняем на новый. Они меняют и там снова КЗ ! Хотя когда он снят КЗ исчезает, т.е. точно не плата битая.

Может быть необходимо в трафарете делать эти квадратные окошки несколько меньшего размера чем сами контактные пятаки? В таком случае пасты будет меньше нанесено и она не залипнет под микросхемой.

Хотелось бы услышать мнение спецов.

Спасибо.

[skal]

Хм. Ставили такое. 2500 плат собрали. Только на одной плате перепаивали.
Апертуры в трафарете немного меньше чем контактная площадка. Для данной микросхемы окна 0,7х0,7, толщина трафарета 0,127

Сообщение отредактировал skal - Mar 4 2010, 12:26