Нестандартный монтаж BGA корпуса CS48, Как рассчитать режимы инфракрасной пайки? Опции

[VCO]

Всем форумчанам доброго утра!
В одном из моих проектов потребовалось использовать ПЛИС XC9572XL-7CSG48I. Для упрощения топологии ДПП, а также установки и монтажа корпуса на стадии макетирования было решено изменить pattern микросхемы следующим образом (см. рисунок ниже): вместо сплошных контактных площадок с диаметром 0.6 мм использовать переходные отверстия с диаметром отверстия 0.3 мм и контактными площадками с диаметром 0.6 мм.

Такой вариант по моим представлениям обеспечит идеально точную установку микросхемы без специального автоматического оборудования для монтажа BGA (см. следующий рисунок), а также повысит надёжность монтажа, что подтвердилось на этапе макетирования при пайке обычной паяльной станцией через переходные отверстия ПОС50.

Теперь вышел на мелкосерийное производство, но не могу определиться с режимами инфракрасной пайки. Паять собираюсь на АПИК 1.0 фирмы АВЕРОН http://www.viatoris.ru/index.php?id=averon&type=4 без пасты. У Xilinx почему-то не нашёл ни одного документа, который помог бы определить режимы пайки микросхемы в корпусе CS48. Сам я по образованию инженер-электроник-конструктор-технолог РЭА и ЭВС, но пока ни дня технологом не работал и с инфракрасной пайкой и монтажом BGA дел не имел.

Подскажите, где найти или как рассчитать режимы пайки этого корпуса без применения пасты?

[VladimirB]

У Xilinx почему-то не нашёл ни одного документа, который помог бы определить режимы пайки микросхемы в корпусе CS48. Сам я по образованию инженер-электроник-конструктор-технолог РЭА и ЭВС, но пока ни дня технологом не работал и с инфракрасной пайкой и монтажом BGA дел не имел.

Подскажите, где найти или как рассчитать режимы пайки этого корпуса без применения пасты?

На сайте Ксилинка - как в Греции всё есть
 xapp427_xilinx_pb_free_reflow.PDF ( 119.07 килобайт ) Кол-во скачиваний: 527


Если со свинцом - то на 10-20 градусов меньше

[VCO]

На сайте Ксилинка - как в Греции всё есть...Если со свинцом - то на 10-20 градусов меньше

Вот спасибо, именно это мне и нужно! Я всё перекачал по микрухе, но этого файла не было, не там искал.
Всем остальным хочу ещё раз попытаться объяснить, что я не собираюсь плавить шарики, плавиться будет лужение контактных площадок переходных отверстий, толщину и материал которого указал производителю ДПП.
Что получится - сам пока не знаю, но непропай в данном исполнении очень легко диагностируем и устраним.
Переходить на МПП не могу, проект сугубо коммерческий, даже четырёхслойка дороговато станет, да и не нужна она здесь.
С землёй и питанием топология получилась довольно гармоничной, плисина спокойно пашет на 50 МГц, а больше и не надо!

[andrey_s]

Всем остальным хочу ещё раз попытаться объяснить, что я не собираюсь плавить шарики, плавиться будет лужение контактных площадок переходных отверстий

Вы прикалываетесь? Относительная уверенность в надежном контакте неоплавленных шаров может быть только если прикрутить чип по углам к плате саморезами. Правда, потом по границе припой площадки-припой неоплавленного шара все равно пойдут хим.процессы и остается только "позавидовать" разнообразию глюков которые отгребет потребитель такого "изделия". Кстати, не забывайте, что припой со свинцом, а вот шары (скорее всего) безсвинцовые.
ИМХО, лично я бы залудил предварительно хорошенько все отверстия тем же припоем, что и на шарах и паял бы уже по-людски. Если все отверстия будут залужены равномерно, то припайка чипа на 99% пройдет без сюрпризов.

Удачи!

[VCO]

Вы прикалываетесь?...

Если прикалываюсь, то только над собой. Опытная партия изделий пройдёт трёхсуточный термоцикл, испытания на вибрацию и ударопрочность. Если будет откат, забракую такую технологию. Но у меня нет уверенности, что классическая технология BGA пройдёт испытания.

ИМХО, лично я бы залудил предварительно хорошенько все отверстия тем же припоем, что и на шарах и паял бы уже по-людски. Если все отверстия будут залужены равномерно, то припайка чипа на 99% пройдет без сюрпризов.
Удачи!

Спасибо, этот обходной вариант я подразумевал изначально в случае прокола, но чем дальше, тем больше склоняюсь к мысли, что с этого варианта и нужно начинать экспериментировать. ИМХО такой вариант даст гораздо более качественный монтаж, чем классический монтаж BGA.