Цитата(Georgy @ Dec 10 2009, 15:06)
Раньше за этой м/с не замечалось, а теперь ужос.
Похоже партия такая попалась, ножки при 2-м изгибе начинают растрескиваться в точке изгиба, припаянные на одну сторону проводники отлетают вместе с заводской облудой, приходится обскабливать выводы до меди, и вновь пролуживая паять. Паяю простым свинц. припоем, ПОС 60...40.
Встречались такие эффекты или облуда предназначена для бессвинцовой пайки? А что ж она отваливается?
Или я не в курсе о новых технологиях....
Такое вполне может быть, если в составе припоя на выводах компонента присутствует висмут (Bi) и их паяют свинцовосодержащим припоем. Аналогично, если припой с висмутом, а выводы со свинцом. В результате, после такой "пайки" образуется "карман" вокруг вывода и он фактически неработоспособен. "Китайцы" здесь не причем (или имелись ввиду "кетайцы" в голове?)
.
Ищите информацию об содержании веществ в выводах ваших микросхем. И после этого - соответствующий припой.
OPA 549 выводы бракованные?, медь трескается, заводская облуда отслаивается
Dec 10 2009, 12:06
