Плата со "ступенчатой" структурой слоев Опции

[Notka]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

[vicnic]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

Есть подозрение, что выдумывать велосипед не имеет смысла. Может вы покажете подробную информацию, например, по основной элементной базе (процессор, обвязка)?
Я думаю на форуме достаточно разработчиков, которые могут поделиться мнением.
Со стороны производства плат могу сказать, что такие вещи, как переменная толщина платы не является простым решением, как минимум не все так умеют делать и будет это дороже.
При этом плату в 14 слоев на толщину 1.6 мм сделать можно, но уже сложно. Имеет смысл рассмотреть возможность снизить число слоев до 10-12.