CycloneIII+DDR2 - оценка трудности Опции

[BarsMonster]

Добрый день, для своего хобби-проекта нужно подключить к CycloneIII(потенциально EP3C16Q240C8N) побольше памяти (2Гб и больше).

Дано:
1) Можно делать 2-х слойные платы с дорогами 0.2мм(но если очень хочется, можно и 0.1). Вижу что обычно делают 4 слоя. Если с обоих сторон покрыть лаком и слоем металлизации как экраном - поможет ли?
2) Скорость работы памяти не критична, хоть 50Мгц уже что-то, главное количество памяти (тут как раз у SRAM/SDRAM/DDR1 проблемы).
3) Хотелось бы обойтись без BGA-чипов памяти, возможно ли использовать стандартные планки памяти с разъемами? Возможность воткнуть 4Гб планку памяти - вот предел мечтаний :-)
4) При необходимости FPGA можно взять дороже.

Насколько это реально для относительного новичка? (С FPGA занимался последний раз лет 8 назад, схему на 1млн LE сделал и отладил, никуда не влезла :-) ).
Или с такими ограничениями остается опустить руки, и подключать тучу 8ns SRAM-ок? (максимум что видел K6R4008C1D на 4Мбит, с большей емкостью только медленные)

Update: Удалил DDR3, там похоже только StratixIII поможет :-)

Сообщение отредактировал BarsMonster - Mar 26 2010, 08:06

[deus]

Товарищ хочет все сделать на коленках за 2 копейки. Так не бывает, а если бывает - то только в сказках.
При работе с DDR2 нужно очень внимательно относится к трассировке. Даже если высокие скорости не нужны. Были проблемы при подключении DDR2 SO-DIMM к Cyclone II. Всего то, не выровняли проводники шины данных по длинне. Долго мучались пока запустили на частоте 160 Мгц, спасибо Альтере за гибкую структуру микросхем. На 2-х слойке развести DDR2 по моему не реально.

[BarsMonster]

Товарищ хочет все сделать на коленках за 2 копейки. Так не бывает, а если бывает - то только в сказках.
При работе с DDR2 нужно очень внимательно относится к трассировке. Даже если высокие скорости не нужны. Были проблемы при подключении DDR2 SO-DIMM к Cyclone II. Всего то, не выровняли проводники шины данных по длинне. Долго мучались пока запустили на частоте 160 Мгц, спасибо Альтере за гибкую структуру микросхем. На 2-х слойке развести DDR2 по моему не реально.

Да, вы правы, именно на коленках и за 2 копейки, ибо это хобби а не на продажу.
Заказывать все на заводе и получать продукт, к которому не была приложена моя рука - совсем не интересно.

Известно следующее:

1) Чем больше слоев - тем хуже качество сигналов (много где видел). Пока не понятно почему считается что 4 лучше чем 2.
2) Чисто на 2-х слоях у меня нет цели делать, мне не лень запаять перемычки, качество сигналов на них не должно быть хуже чем на ПП - расстояние между проводниками всяко больше.
3) Насчет тайминга - опять же, писали что это не особо критично на этих частотах, главное с DQS угадать. Думаю, DQS точно сделаю проводом, длину которого можно подбирать.

Посмотрел в других ветках - в расстояние между пинами DDR2 чипов можно запихнуть дорогу на 0.127мм (и пустое место тоже по 0.127). Непросто для домашнего фото-способа.
Впрочем, есть сумасшедший вариант :-) Видел как немаленький BGA чип был с подпаянными проводками к шарам, у DDR2 пинов не много, должно быть вполне реально :-) (блин, не могу найти фотку этого чуда)

[VladimirB]

Известно следующее:

1) Чем больше слоев - тем хуже качество сигналов (много где видел). Пока не понятно почему считается что 4 лучше чем 2.
2) Чисто на 2-х слоях у меня нет цели делать, мне не лень запаять перемычки, качество сигналов на них не должно быть хуже чем на ПП - расстояние между проводниками всяко больше.
3) Насчет тайминга - опять же, писали что это не особо критично на этих частотах, главное с DQS угадать. Думаю, DQS точно сделаю проводом, длину которого можно подбирать.

Посмотрел в других ветках - в расстояние между пинами DDR2 чипов можно запихнуть дорогу на 0.127мм (и пустое место тоже по 0.127). Непросто для домашнего фото-способа.
Впрочем, есть сумасшедший вариант :-) Видел как немаленький BGA чип был с подпаянными проводками к шарам, у DDR2 пинов не много, должно быть вполне реально :-) (блин, не могу найти фотку этого чуда)

Да вам плата вообще не нужна тогда: можно все микросхемы кверху брюхом перевернуть (в том числе и БГА память), приклеить к листу фанеры и МГТФ-ом все межсоединения сделать. Дешево и сердито. Кстати тогда и ПЛИС можно в БГА брать - например можно заюзать Spartan6 со встроенным контроллером DDR3 - вообще супер девайс получится.

З.Ы. В результате получится ваша мечта - плата с числом слоёв равным нулю и одними перемычками. Проблем вообще никаких: возратных токов нету, волнового сопротивления нету, перемычки сигнал не искажают, голова при разводке платы не болит. Плюс ещё можно на лету выравнивть длины дорожек путём выравнивания длин проводов из МГТФ.

P.S. Если не заработает купите бубен(только хороший, кожаный) и читайте про чёрную магию - книжка правильная.